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线;如果改善措施无效,各部门须再次协商给出临时改善措施,直至改善措施有效方能复线;4323复线后,责任单位必须在十六工作时内给出长期有效的预防改善措施;同时质控部监控改善措施实行后的200PCS板的品质。
f44如在交货期或其它条件不许可的情况下不合格半成品可作“例外放行”处理,在《品质异常联络单》中注明,并必须经副总经理以上级批准,同时对不合格半成品明确标识,并作好记录以便可追溯。对有潜在的安全及功能因素有致命影响的问题,在任何情况下均不应予以例外放行。5作业程序:51巡检频率及方法:IPQC巡检频率为每2小时巡检一次,每次对每个管制点抽样20PCS进行检验;52检验前准备:521作业前IPQC需熟知和理解产品规格书,BOM表及相关检查工作指引,了解产品的功能及检测重点,对照样品和规格资料,掌握相关检测方法;522熟悉相关标准作业指导书;53产品检验项目及方法:531插件元器件的外观检验:5311所有元器件连接线等应无破损、变形、脏污、氧化、锈蚀、型号错等;5312无错插、漏插,有极性的元器件的极性不允许插反;5313针座的针不允许有明显的高低不平和倾斜;5314板面标贴无漏贴,错贴、脱落等现象。532插件PCB板的检验5321PCB板应无划伤、破损、分层、裂纹、翘曲等;5322绿油应均匀无偏位、起泡、脱落、露铜等;5323除特殊规定不刷防潮油外,不允许PCB板漏刷防潮油、刷油不完全;5324PCB板面应清洁,无污迹、锡渣、锡珠等;5325PCB板标志应清晰、准确;5326印制线应无开路、印制线或焊盘应无翘起、印制线边缘无较大破损、印制线间毛刺导电杂质等影响导电间距;5327焊盘应完整且孔心对中。533焊点的检验:5331非沉铜板的焊点底部不允许焊盘未充满锡,不允许不光滑,有毛刺、缺口,气孔和堆焊等。5332引脚的焊盘锡柱爬升有一定高度,结合牢固。5334焊接不允许有虚焊、假焊、漏焊、搭焊(短路、开路)、起铜皮等现象;5335焊接端面应光滑、明亮,无毛刺,气孔等。5336不允许有虚焊、假焊、漏焊、搭焊等。54生产作业规范监控:541根据BOM表、规格书、样品监督生产线的物料使用状况,包括物料的使用有效期、存储温度和使用规则等等;如果是生产无铅环保产品,还应监督生产线所用物料是否为环保材料,如:包装是否有无铅、环保或RoHS检验标识;同时对首件进行确认;542监督各工具,仪器设备的检查、校验和记录状况(包括无铅和有铅),是否在合格状态下使用,例如:《设备维护保养记录表》、《静电手r
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