铜及铜合金五步试样制备方法
f铜及铜合金试样制备方案
腐蚀：铜及其合金有多种腐蚀剂，并且腐蚀相对比较容易。大多数铸造合金并不难腐蚀。但是为某些锻造合金寻找适合的腐蚀溶液则相对比较困难，特别是合金进行过重度冷加工的情况下。此时，可以采用着色腐蚀。表22为针对不同用途的铜及铜合金腐蚀剂列表。
需要注意的是：铜合金中的铅会被腐蚀剂除去，几乎只剩下一个个黑洞。在腐蚀之前，必须拍摄显微照片，确定铅的数量和分布。纯铅的颜色为灰蓝色。
表22铜及铜合金腐蚀剂列表
应用铜、黄铜和青铜的晶粒区域蚀刻
所有类型的铜
晶界、晶粒区域
αβ黄铜纯铜快、好抛光Klemm着色腐蚀
腐蚀剂
100毫升水10克过二硫酸铵使用新鲜溶液！100120毫升水或乙醇2050毫升盐酸510克氯化铁
浓度可变25毫升蒸馏水25毫升氨水525毫升过氧化氢3较少过氧化氢较多过氧化氢
120毫升水10克氯化铜铵添加氨水，直到沉淀溶解
100毫升水100毫升乙醇19克硝酸铁100毫升冷饱和硫代硫酸钠40克焦亚硫酸钾
f铜及铜合金试样制备
图47分别显示了各种铜及铜合金金相试样的显微结构。
（a）α黄铜，着色腐蚀，放大200x
（b）αβ黄铜铸件，Klemm蚀刻，淡色α固溶体和深色β固溶体基体，放大100x
（c）青铜铸件，CuS
8Pb，Klemm着色腐蚀，树枝状组织，带浅蓝色共析体
和蓝色铅夹杂物，放大500x
（d）青铜铸件，CuS
10，用氯化高铁蚀刻，树枝状结构αδ共析体，放大200倍。
图47不同铜及铜合金试样的金相显微结构
f复合材料试样制备
复合材料包含的化学成分很广，一般分为金属基体复合材料MMC，聚合物基体复合材料PMC和陶瓷基体复合材料CMC。由于使用的材料范围广，材料的硬度各不相同，研磨抛光特性也有区别，所以试样制备方案很难制订，另外浮雕的控制也是很大的问题。
复合材料制备的拔出现象比较普遍，特别对PMC材料更是如此。切割也经常产生损伤，需要在最初的制备步骤中去除。复合材料有可能因镶嵌受损，所以理想的镶嵌树脂应是低浇注温度的树脂，如真空浇注环氧树脂便是常用的一种镶嵌方法。
切割损伤能传递到光纤纤维，并且很难去除。为了防止损伤，应采用精密锯和金刚石薄切割片切割，研磨剂尽可能用较细的研磨剂，当然应当避免长时间的细研磨颗粒的过度研磨，比较薄的切割片产生的损伤较小，尽可能在要检查的地方切割。
f复合材料试样制备
表23列出了适用于制备金属基复合材料金相试样的四步法试样制备程序。
表23金属基体复合材料四步法制样程序
f复合材料试样制备
表24列出r