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课程名称
课程编号
10657M10110657M10910657M202
学时
6436363636363618108363636363636363636363636363636363636363636363636
学教学分方式
422222216222222222222222222222222讲课讲课讲课讲课讲课讲课讲课讲课实践讲课讲课讲课讲课讲课讲课讲课讲课讲课实验讲课讲课讲课讲课讲课讲课讲课讲课讲课讲课讲课讲课讲课讲课
学期一二三
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考核方式
考试考试考试考试考试考试考试考试考查考试考试考试考试考试考试考试考查考查考查考查考查考查考查考查考查考查考查考查考查考查考查考查考查
任课教师
备注
统一必修
选修6个学分
必修
选修6个学分
选修6个学分
f表面与界面物理半导体器件数值模型科技英语阅读与写作
363636
222
讲课讲课讲课√
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考查考查考查
入学教育:参加学校、学院组织的入学教育。(1学分)科学道德与学风建设:即学风、学术道德教育。(1学分)培养环节学术活动:在校学习期间至少参加八次学术活动(学术报告、学术研讨等)。(1学分)学位论文开题报告:在第三学期内完成,应在所属教研室(研究所、中心、实验室)公开答辩。(1学分)公开做学术报告至少一次(开题报告除外):由培养单位组织的学术活动月或国内外学术会议上公开做学术报告,做学术报告要有专家组评语和签字、或会务组织者证明。(1学分)
说明:课程总学分不低于33学分,培养环节学分不低于5学分,学分总数不低于38学分。七、学位论文1、集成电路工程领域专业硕士的论文选题应来源于工程实际或具有明确的工程技术背景,特别是企事业单位急需解决的重大关键技术课题,可以是新技术、新工艺、新设备、新材料、新产品的研制与开发。论文的内容可以是:工程设计与研究、技术研究或技术改造方案研究、工程软件或应用软件开发、工程管理等。2、专业硕士论文应能体现论文作者综合运用基础理论和专业知识解决实际工程问题能力,即要求有一定的分析结果,而且特别注重其研究结果在工程上的实r
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