流量的范围为8～25L／mi
。如果二氧化碳气体流量太大，由于
f气体在高温下的氧化作用，会加剧合金元素的烧损，减弱硅、锰元素的脱氧还原作用，在焊缝表面出现较多的二氧化硅和氧化锰的渣层，使焊缝容易产生气孔等缺陷；如果二氧化碳气体流量太小，则气体流层挺度不强，对熔池和熔滴的保护效果不好，也容易使焊缝产生气孔等缺陷。33施焊331焊接顺序按焊接工艺卡执行，无焊接工艺时应根据具体结构条件合理确定：对具有中心线且左右对称的构件，应该左右对称地进行焊接，最好是双数
焊工同时进行，避免构件中心线产生移位。构件中如同时存在对接缝和角接缝时，则应先焊对接缝，后焊角接缝。如
同时存在立焊缝和平焊缝（如果允许翻转，尽量采用船型焊），则应先焊立焊缝，后焊平焊缝。所有焊缝应采取由中向左右，由下往上的焊接次序。长度≤1000毫米可采用连续直通焊，≥1000毫米时采用分中逐步退焊法或分段逐步退焊法等方法。在结构中同时存在厚板与薄板构件时，先焊收缩量大的厚板多层焊，后焊薄板单层焊缝。多层焊时，各层的焊接方向最好要相反，各层焊缝的接头应相互错开，或采用分段焊法，焊缝的接头不应处在纵横焊缝的交叉点。
图1：多层焊的分段退焊法
刚性较大的接缝，如立体分段的对接接缝（大接头），焊接过程不应间断，应力求迅速连续完成。
332定位焊
f定位焊缝应有足够的强度，如发现定位焊缝有夹渣、气孔和裂纹等缺陷，应将缺陷部位除尽后再补焊。定位焊缝的长度在2050mm或采用点焊，定位焊缝间距在200500mm。333根部焊
中厚板根部焊道焊接时采用较大的焊接电流，焊枪指向距根部1～2mm处。为保证焊缝熔合良好，焊枪与立板成35～45°夹角，如图2所示。焊接时，采用左向焊法，焊枪做小幅度横向摆动，以获得合适的焊脚尺寸。切不可过份追求获得太大焊脚。否则，会造成铁水下淌，立板出现咬边，底板产生焊瘤，焊缝成形不良等缺陷。
图2
334盖面焊根部焊道焊完后，将焊道上的熔渣、飞溅清理干净。先焊焊道2，焊枪指
向根部焊道与底板的焊趾处，可采用直线焊接或小幅摆动焊接法。要注意底板一侧达到所要求的焊脚尺寸，同时焊趾整齐美观。焊枪角度如图3所示。
图3
图4
f第3道焊接时，焊接电流要比第1、2道小些，焊接速度要快些，以保证焊缝成形，不产生咬边缺陷。焊枪角度如图4所示。4注意事项
焊接过程中，导电嘴到母材之间的距离一般为焊丝直径的1015倍。保护气体应有足够的流量并保持层流（保护气体在喷嘴内和喷嘴外的一r