烤后粘着力烘烤后粘着力：25kg以上PCB时间：2530ms，功率115±5mw，压力2429g。4mw，压力时间功率压力IC时间：2025ms，功率92±23±3g拉力范围拉力范围＞6g管制范围9±3g，晶片表面焊焊点直径焊点直径是线径1318倍接线弧度弧高线弧度在175225，弧高013038mm。打线偏度打线偏度小于14焊点范围内。线尾长度线尾长度范围一般为线尾与线径之比例为0310倍QC1测试测试程序测试程序步骤依PC501标准测试步骤观察LCD显示与产品检验是否符合测试时不能误测，不能碰到邦定区域检查漏线断线卷线及时反映检查IC有无刮伤作业打坏不良现象此望线工位针对QC1测试不良之产品
烤箱炉温温度测试仪
1次
批
测试
生产品首件检查表COB稽核日报表保
O
SOP
邦机拉力计
100
首件生产品测试目检日保
邦机参数对照表拉力记录表XR管制图COB稽核日报表
B
测试步骤
测试治具万用电表稳压电源
100
日
测试
生产线
检查日报表
望线
打线品质
SOP
显微镜
100
日
生产线检查日报表COB稽核日报表品保
f文件编号产品名称工程名称制程内容
SJIQC018PC501管制项目
QC工程表
制定审核工程规范
熊开富仪器设备工治具
制定日期修改日期抽样设定样本频率
2002311
版本页别
试用版36品质记录异常处理
管制标准黑胶解冻：12小时以上预热温度：90±10℃，预热时间：35分钟封胶高度：PCBLCD为24mm（含PCB厚度在内的上限值）封胶方式：呈田字形封胶，不得超过第一道白色圈测试程序步骤依PC501标准测试步骤观察LCD显示与产品检验是否符合测试时不能误测，不能碰到黑胶，PCB不能翻转烘烤参数：130±5℃60分钟冷却时间：510分钟（防止温差过大引起PCB变形）封胶高度：PCBLCD为23mm（含PCB厚度在内的上限值）胶体范围不超过第一条白圈不可有露邦线，露铜箔，不得堵塞贯孔，不可露IC，不影响其他元件测试程序步骤依PC501标准测试步骤观察LCD显示与产品检验是否符合
检查方法
权责单位
封胶
预热温度预热时间封胶高度封胶方式
封胶机SIPSOP烘烤平台100表面温度计
日首件
测试
生产线品保
首件检查表XR管制图
COB
QC2测试测试程序
测试步骤
测试治具万用电表稳压电源
100
日
测试
生产线
首件检查表
烘烤
烘烤参数冷却时间
SOP
烤箱炉温温度测100试仪
日首件
测试
生产品保
首件检查表XR管制图
外观检验
封胶高度、范围
SOP
100
日
目检
检查日报表品保生产线COB稽核日报表
COB成品测测试程序试
测试步骤
测试治具万用电表稳压电源
100
日
测试
r