文件编号产品名称工程名称制程内容
SJIQC018PC501管制项目
QC工程表管制标准
制定审核工程规范
熊开富仪器设备工治具
制定日期修改日期抽样设定样本频率
2002311检查方法
版本页别权责单位
试用版16品质记录异常处理
网板张力：3050牛顿CM网板张力网板寿命：依张力测试结果定网板寿命网板清洁管理清洁：1次25片
锡膏印刷机锡膏搅拌机
1次
50000目检测试生产线次
首件检查表
锡膏印刷刮刀速度刮刀角度
刮刀速度：1530转速刮刀角度：1530度锡膏保存期限：自生产日期起6个月锡膏保存温度：010℃回温时间：412小时锡膏粘度：搅拌24分钟程式：版本控制料件上机：核对料站零件位置极性：样品BOM核对贴片机保养：依保养计划温度、速度：依厂商提供的锡膏特性曲线不可有空焊、短路、反白、浮竖、错件、缺件、损件、锡量不足、锡量过多、锡尖检验规范、浮焊等情形检验规范针对所有工站稽核相关品质SOP依SMT检验规范、AQL抽样水准进行抽检AQL规格型号：与生产之机型是否一致外观：来料刮伤、缺角、破裂、崩裂、墨迹
秒表
1次
日换机种2罐
测试
生产线
首件检查表
SM
chip贴装
锡膏保存期限锡膏保存温度锡膏粘度、回温时间程式料件上机零件位置极性贴片机保养温度、速度
SIP
搅拌机冰箱
1次
生产线
首件检查表烤箱冰柜取放记录表
T
回流焊
BOM对料图
贴片机
1次
日首件首件换机种日随机批日
目检
生产线
首件检查表
回焊炉炉温曲线测试仪放大镜
1次
测试
生产品保生产线
回焊炉特性曲线图检查日报表SMT稽核日报表抽检履历表首件检查表
外观检查
检查检验
100
目检
IPQC
巡检抽检
放大镜
1次
目检
品保
COB
规格型号晶粒检验外观
显微镜
100
目检
生产线
f文件编号产品名称工程名称制程内容点胶
SJIQC018PC501管制项目位置胶量晶片方向偏移度吸笔头胶量
QC工程表管制标准位置：在ICPAD位置中央胶量：扩散后占晶体表面积的75以上
制定审核工程规范
熊开富仪器设备工治具点胶瓶
制定日期修改日期抽样设定样本100频率日首件
2002311
版本页别
试用版26品质记录异常处理首件检查表
检查方法目检
权责单位生产线
上晶
晶片方向：依打线图偏移度：10度以内吸笔头：30分钟清洗一次打线图胶量：不得超过13IC的高度，金手指上无胶水、贴上之IC无刮痕SOP
真空吸笔
100
日
目检
生产线
首件检查表
C
烘烤参数：缺氧胶为100±5℃，20分钟烘烤参数黑胶：120±5℃，30分钟晶粒烘烤烘r