海翔瑞通科技有限公司企业技术标准
QDKBA320012001
SMT焊点检验标准
20091220发布
201011实施
北京海翔瑞通科技有限公司
版权所有侵权必究
f目
次
前言3
1范围
5
2规范性引用文件
5
3术语和定义
5
31冷焊点
5
32浸析
5
4回流炉后的胶点检查
6
5焊点外形
7
51片式元件只有底部有焊端
7
52片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有1、3或5个端面
10
53圆柱形元件焊端
16
54无引线芯片载体城堡形焊端
20
55扁带“L”形和鸥翼形引脚
23
56圆形或扁平形（精压）引脚
29
57“J”形引脚
32
58对接“I”形引脚
37
59平翼引线
40
510仅底面有焊端的高体元件
41
511内弯L型带式引脚
42
512面阵列球栅阵列器件焊点
44
513通孔回流焊焊点
46
6元件焊端位置变化
48
7焊点缺陷
49
71立碑
49
72不共面
49
73焊膏未熔化
50
74不润湿（不上锡）
o
wetti
g
50
75半润湿（弱润湿缩锡）dewetti
g
51
76焊点受扰
51
77裂纹和裂缝
52
78针孔气孔
52
79桥接（连锡）
53
710焊料球飞溅焊料粉末
54
711网状飞溅焊料
55
8元件损伤
56
81缺口、裂缝、应力裂纹
56
82金属化外层局部破坏
58
f83浸析leachi
g
59
9上下游相关规范
60
10附录
60
11参考文献
60
f前言
本子标准是QDKBA32002001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。本子标准与QDKBA320022001《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成QDKBA32002001《PCBA检验标准》。本子标准的大部分内容属于原QDKBAY0081999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。个别地方内容也有变动。在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草人：邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣本标准审核人：蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳本标准批准人：吴昆红
本标准执行：现场工艺和质量部门可根据具体需要制定操作指导书执行。本标准主要使用部门：供应链管理部，中试部。本标准责任部门：供应链管理部质量工艺部。
fSMT焊点检验标准
1
范围
本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。
本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT
焊点的检验。
本子标准的主体r