膏机器搅拌锡膏：MPM机器印刷锡膏前，用机器搅拌锡膏，一般为48次，作用：搅拌锡膏和检查是否堵孔在对钢网上的锡膏做任何人工作业时，要在支撑上用纸或硬纸皮挡住，防止支撑上粘上锡膏刮刀的长度：一般比钢网开孔的宽度一边宽15i
ch。停止印刷后锡膏管制：印锡时锡浆在丝网上的使用时间的时间应该小于24小时，从印锡后到过炉应该不超过2小时，否则，PCBPCBA则要清洁，与生产中锡浆移位一样处理。锡浆在丝网上放置不用的时间应该小于30分钟，比如在机器有故障以及停机待料的时候，把锡浆重新刮到锡膏瓶中。如则果停机时间大于30分钟，必须清洁刮刀和丝网参考锡浆使用前的搅拌要求，因为残留的变质锡浆在再次生产中是不可用的钢网上的变质锡膏处理：除去不必要的锡浆因为这地方的锡浆会变硬而影响印刷在停产前和使用效果后必须清洁干净刮刀锡浆勺每60分钟将锡浆往中间收集一次因为变硬的锡浆丝网会影响印刷效果Ste
cil使用过后彻底清洁清洁下来的锡浆不能和没有用过的锡浆混在一起，因为这会影响锡浆的质量。将清洁下来的锡浆放在一个容器中，贴上“已变硬锡浆”的标签钢网上使用的锡膏处理：使用小于24个小时的锡浆可在室温下保存至24小时以便再使用。如果锡浆超过24小时没有用，则应报废。不要把拆封的锡浆再次放回冰箱，始终把用过的锡浆放到独立的容器中，优先让其他线别使用。锡膏的使用原则：先进先出编号管理使用登记：任何一瓶锡膏做过任何一个处理均要有相关记录。9锡膏的试用：检查搅拌后的情况印刷性：脱膜功能和流动性和塌陷性、拉尖、少锡等问题炉前品质：用显微镜主要检查密脚元件是否连锡，检查塌陷性能上锡性：用显微镜检查：不易上锡元件的上锡性（ICQFN，二极管，三极管，尾插，压敏元件，高电容），看爬锡高度锡珠：主要是用显微镜检查CHIP和IC焊点旁边的锡珠情况。锡点表面：检查焊点表面的光泽度残留物：用显微镜检查大焊点旁和空焊盘、大电容的残留物多少气泡：用XRAY检查BGACSP、QFN元件的气泡情况使用条件的难易做锡珠、坍塌、金属含量、粘度实验。详情见：锡浆的储存和处理工作指引、锡浆使用和印刷程序指引二．钢网管理1制作：激光制作：孔壁有毛刺，蚀刻：开孔光滑，化学蚀刻的模板是模板世界的主要类型。它们成本最低，周转最快。该技术的固有特性是形成刀锋、或沙漏形状电铸：成本高，交期长2检查：来料检查：项目包括：张力、是否变形、厚度检查、开孔要求检查r