SMT英文全称为SurfaceMou
tTech
ology，中文可译为表面粘
贴技术，主要是将PCB经过印刷、贴片、回流焊接后成为PCBA的一道工序。
一〉：印刷
1）印刷：通过钢网（丝网）辅助以人工将焊锡膏印刷到线路板上的工艺程序，做为SMT工艺的第一道程序，对SMT工艺产品质量有着置关重要的决定性因素，能直接影响SMT工艺产品的良品比例合格率。
2）工具：印刷设备、刮刀、钢网（丝网）、焊锡膏、线路板等；
a钢板的制作方法分蚀刻、镭射、电铸三种，对其评估，各
有千秋如下表：
蚀刻镭射
电铸
优点
缺点
价格便宜，经久耐用。
镭射开孔方式较之蚀刻开孔方式能够完成的更好，开孔尺寸及光度都有改善孔壁光滑，特别适合超细间距模板制作。
不适用与05pitch以下细间距印刷，孔壁光滑度不够，下锡性差。孔壁光度仍不够高，如细间距04pitch以下以及BGA锡点直径在025mm03mm，亦存在下锡不佳。价格太贵。
fb）在印刷过程中，丝印速度为50100mmSec为宜，刮刀压力以1525之间为宜，锡膏和装贴胶工艺刮刀角度分别为：60～80和45～70。
3）技术要点：锡膏成份（质量）、印刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等；
f锡膏使用前在2025℃常温下解冻4H以上红胶300ml解冻6H大于300ml解冻24H，新锡膏未上线使用即未经过印刷的锡膏包括解冻后24H内未开瓶使用再次回冻的锡膏和开瓶24H未经使用且再次回冻的锡膏。
二〉贴片和物料认识
a贴片
fb）元件基础知识和认识
4学会读料盘TYPE：元件规格LOT：生产批次QTY：每包装数量USEPN：元件料号VENDER：售卖者厂商代号PONO：定单号码DESC：描述DELDATE：生产日期DELNO：（选购）流水号LN：生产批次SPEC：描述
Crystals
DRDiodeQFPPLCC
CCChipCapacitor
CRChipResistors
BQFPBumperQuadFlatPack
BGABallGridArray
TQFPSOP
SOJPDIP
f零件名称电阻可变电阻半可变电阻电容电解电容钽质电容可变电容
代RVRSVRCECTCVC
码
零件名称电感二极管变压器发光二极管振荡器晶体管集成电路
代
码
L
D、CR
T
LED
XY。OSC
QTR
ICU
零件名称连接器开关保险丝排阻排容排感电池
代
码
JP、CON
SW、S
F
RP、RN
CP
L
B
3英制和公制
电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制
两种标示方法：
英制
公制
040240milX20mil
100510mmX05mm
060360milX30mil
160816mmX08mm
080580milX50mil
201220mmX12mm
1206120milX60mil
321632mmX16mm
1210120milX100mil
322532mmX25mm
1812180milX120mil
453245mmX32mm
如0805表示008长X005宽英寸
1英寸254mm
Typer