一目的：为确保SMT制程品质符合客户之要求二适用范围：所有SMT制程品质之检验三定义：SMT：表面装配技术（SURFACEMOUNTTECHNOLOGY）PCB：印刷电路板（PRINTCIRCUITBOARD）IC：集成电路（INTEGRATECIRCUIT）
DIP：垂直插入件（DIRECTINSERTPART）三内容：31注意事项：311本规范与工程图面或客户要求有冲突时，以工程图面或客户要求为准312SMT各作业环节必须有良好的接地，作业时必须配戴防静电手环
32检验项目，规格要求及判定如下第1页，共4页
fSMT制程品质检验标准
序号检验项目规格要求检验方法仪器设备判可接受条件定不可接受条件备注1型号：依工程图面要求锡膏2保存：存储于5±3°C的冰箱中（红胶）3回温及搅拌：使用时回温至48小时且均匀搅拌48分钟1尺寸规格：依工程图面2PCB无白斑，裂纹，起泡，分层，晕圈现象PCB3绿油覆盖无脱落，空洞，气泡及外来物4焊盘可焊性良好，无氧化，不易润湿现象
量测
钢尺游标卡尺温度计冰箱
使用时无气泡颗粒状，粘性良好
锡膏呈颗粒状，有气泡
锡膏每天更换一次
1
材料检查
目视量测
1有轻微的白斑或裂纹，但组装后功能正常，且符合绝缘要求2有气泡或轻微分层现象，但属非传导性，对电气性能无影响，大小不超过相钢尺游标卡尺邻焊盘或内部导线间距的25330平方厘米范围内，导体部分绿油脱放大镜落大小不超过1平方毫米，数量不超过2个4绿油中的空洞，气泡，及外来物，以不影响电气性能和绝缘强度为允收1尺寸规格：符合工程图面要求游标卡尺2上顶部末端区域金属层缺失最大不超过5031206或更大的元件顶部的裂缝和缺口距元件边大于025mm4轻微氧化，但不影响焊接质量1标识可接受条件见标识检查项钢尺2引脚轻微氧化，不影响焊接质量
1凡对产品电气性能或绝缘强度有影响的白斑，裂纹，起泡，分层，晕圈或绿油中的外来物，均判拒收2焊盘氧化发黑，导至上锡不良需做上锡330平方厘米范围内，导体部分试验绿油脱落大小超过1平方毫米或数量超过2个4绿油中的空洞，气泡，及外来物，造成电气性能不良或绝缘强度降低1尺寸规格：不符合工程图面要求2上顶部末端区域金属层缺失超过需做上锡5031206或更小的元件顶部的裂缝试验和缺口距元件边小于025mm4焊端氧化，影响焊接质量1标识不可接受条件见标识检查项2引脚氧化，影响焊接质量
1尺寸规格：依工程图面要求贴片2元件无破损，焊端无氧化金元件属层脱落现象
目视量测
2
3
1尺寸规格：依工程图面要求插入2标识清楚，外观无损伤r