f234主要降额的项目a温度敏感器件：降低热应力（相对于额定值）。b电阻器：降低工作功率，实际使用中要低于极限电压、温度。c电容器：降低施加的电压值，应用的最高额定环境温度降额。d二极管器件：降低功耗和结温。e三极管器件：降低电流、电压、功耗和结温。f集成电路：结温、输出负载。g电感元件：热点温度、瞬态电压电流。h开关：触点电流、电压、功率。i连接器：工作电压、额定工作电流、温度降额。j导线和电缆：电压、电流、应用温度降额。k继电器：触点电流根据负载性能降额。l镇流器：工作电压、额定工作电流、应用温度降额。m触发器：工作电压、应用温度降额。
光源：触点电流、电压、功率（有限度的）、应用温度降额。o电池：充放电电压、电流、应用温度降额。
24热设计241目的：重点是通过器件的选择、电路设计（包括容差与漂移设计和降额设计等）及结
构设计来减少温度变化对产品性能的影响，控制产品内部所用元器件的工作温度，使其在产品内部能在所处的工作环境条件下不超过规定的最高允许温度，以保证产品正常、可靠地工作。242温度是影响产品可靠性主要因素之一a热和冷成为化学变质和物理变质的重要作用因素，几乎所有已知的材料的物理性能
都会因为温度的改变而有巨大的变化。b反应物的温度显著影响几乎所有化学反应的变化率。对于化学反应，常见的经验估
计法是温度上升10℃，许多反应的变化率是加倍的，大约等于06eV（电子伏特）的激活能。c对大部分元器件而言，温度每升高十度，寿命下降一倍。243热设计的主要内容a热设计方法的选择要考虑的因素是：元器件的热耗散密度（即热耗散量与产品组装外壳体积之比），元器件工作状态，产品的复杂积蓄，产品用途和使用环境条件如电网电压、海拔高度、气温等以及经济性等。b元器件的热设计。主要是减小元器件的发热量，合理地散发元器件的热量，避免热量蓄积和过热，降低元器件的温升。
fc印制板的热设计。主要是有效地把印制板上的热引导到外部（散热器或外壳的大气中）。
d壳体的热设计。主要是在保证产品承受外部各种环境和机械应力的前提下，充分保证对流换热、传导、辐射最大限度地的把产品产生的热散发出去。
244热设计的基本原则a减小发热源。选择效率高的器件，减少发热源。b缩短散热途径。热通路尽可能短，横截面尽可能大；尽可能利用金属机箱或底盘散热；尽量降低接触面的热阻；应选择导热系数大的材料制造传导零r