现状而已，并未紧缩插装类原有平坦性的尺度。226新6012在其36214的附注中，明文指出薄型多层板其最薄介质层已可薄到1mil原276之3926中规定不可低於2mil，此亦反应某些薄板之事实如某些PCMCIA六层板只有18mil厚。又此新规之372节中，更明确指出对通孔多次插焊与解焊的“模拟重工”可靠度检验法，只应针对有通孔焊接的板子而做，而不在为难SMT或BGA等无插焊的板类了。
f227新6012在38节中对绿漆的规定，比原IPCRB276在311中更为详尽，也更突显出绿漆的重要性。又在381节中之f1段中特别规定，绿漆故意或意外爬沾SMT方型焊垫或BAG圆型焊垫时，凡脚距Pitch在50mil以上者，其爬沾的宽度不可超过2mil；脚距不足50mil者其爬沾宽度需低於1mil。此二款均比原276中3111f所允许的4mil要严格很多。至於绿漆厚度之要求，6012与IPCSM840C同时放宽，不再坚持对Class2板类4mil的起码厚度。但却指出当客户需测厚度时，则仍应从之。228新6012并在391“介质耐电压”的内文中，对於3mil以下的超薄介质层，将其测试电压由500Vdc降至250Vdc；至於3mil以上的介质层则仍维持原测压之500Vdc。229原RB276将“热震荡ThermalShock”编列於3122节隶属於313之环境试验。新6012则将之故编於3119节属“特别要求”的范畴中，似觉更为合理。2210原RB276在31221中对连通性Co
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uity的要求，如Class2板类之电阻值不可超过50殴姆。新6012在3921中则另按IPCET652的规定，而不再列出具体数值。另3922之隔绝性也准此类推。2211新6012在其42与421节中提到所谓C0的抽样计划，并列表42明订样本数目。对品质规范的完整性而言，抽样计划似乎是不可缺少一环；然而PCB从来都是进行100的全检，客户很难接受因抽样而漏检的问题板，遗憾的是此新规范仍是抛不掉这种无意义的包袱。三、结论供需双方对一些待检项目均在协商下订有允收标准，然亦常因立埸不同或
f看法分歧而时有纷争。最新推出的IPC6011与IPC6012，应可做为中立性的有力参考与佐证，是业者必读的重要文件。
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