但可显见者是各种先进的PCB均希望不再受到军规的影响。然而全篇用字遗词仍甚模棱罗嗦，极尽晦涩玄虚之能事者，则未脱军规化简为繁的官僚窠臼。
f212新6011之36节对“资格认可”已予以更明确规定，须按IPCMQP1710的仔细列表内容对PCB生产者的工程能力、生产设备、品管做法等进行详尽调查。比旧规范只要求做几片打样板如IPCA100047等的确务实甚多，厂商能耐如何将优劣立判无所遁形。213新6011之3633节中除供需双方立场外，也将独立公正之“第三评审者”如ISO、CSA、IECQ等资料纳入。甚至在37节中还文明指出ISO9000为标准品保制度。一反过去自认美国最优秀，对殴洲业界视而不见的心态，这大概也是“欧体”成立後市埸挂帅所造成的影响吧。22IPC6012221新6012已将一些品检项目中未明确指出条件者Default，也代为指定最广用的条件，并逐列於表11中。如线宽下限定为4mil，焊锡性试验允收性可接JSTD003之Catagory2又6012中会引证IPCTM650多项试验之实做方法，译者亦根据最新版本19978之资料简述其步骤，使读者能迅速获得具体的实务观念。此处请业者特别注意，许多现埸常见的试验法己经过时而您也许并不知道。为求跟上时代可针对本译文中所概述的IPCTM650最新版本，您即能加以比较与修正。222新6012在327节中将裸铜板“有机保焊剂”Orga
icSolderabilityPreservatives简称OSP如商品E
tek等处理法首度列入正式规范。223新6012在表32中对电镀铜“厚度”，已有重大改变，一般Class2板类如电脑产品者其面铜与孔铜之“平均厚度”已由1mil降至08mil；下限也更降为07mil。此乃因小孔深孔盛行，孔铜不易达到厚度要求所致。多年来之禁忌终於被打破，亦为挣脱军规束缚之明证，将对业界产生重大影响。对於制程缩短，自动输送水平镀铜之兴起等方面均甚有利。该表甚至就Class2板类之盲孔Bli
d
fVia平均铜厚，也放松06mil，下限还可薄到05mil。对小而薄的多层板类确是大好消息。另在3118中对镀铜层要求亦明订在995以上，抗拉强度不可低於36000PSI；延伸率不可低於6。此表32另对金手指之底镍厚度也由02mil降至01milClass2与Class3两种板类均同时放宽。224新6012在3325节中已有明确指出，内层板面的“黑氧化层”所经常出现的斑点与色差，当此等瑕面积未超过同一层总黑化面积的10时应可允收。但事实上这种合理的改变，却很难被明察外观的客户们所接受。225新6012在344节中，对板弯板翘也取消掉原来不合时宜的上限值15，另将SMT板类行之有年的075上限值形诸正式文字。其实这只是反应事实符合组装之r