电路板最新国际规范导读
IPC6011；IPC6012一、国际规范之渊源与现状
电路板供需双方均各有品质检验之成文规范，通常刚性印制电路板最为全球业者所广用的国际规范约有三种；即美国军规MILP55110、IEC32656及IPCRB276等。MILP55110己发布30余年，系电路板最早出现也最具公信力与影响力的正式规范。其1993年最新E版内容甚为精采，为业界所必读的重要文件，惜近年因跟不上时代脚步而渐失色。IEC326为“国际电工委员会”IEC所推出共11份有关PCB之系列规范。骨子上是由欧洲人所主导，为全球各会员国协商投票下的产物，内容并不严谨条文亦欠周详，除了少数欧商外一般较乏人引用。IPC原为美国“印刷电路板协会”I
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tedCircuit之简称，创会时仅六个团体会员。经多年努力成长与吸收外国成员，现已发展到六千余团体会员之大型国际学术组织，并改名为“TheI
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icCircuits”。其所发表有关电路板之各种品质、技术、研究、及市调等文件极多，为全球上下游电子业界所倚重。然其众多精采成套的规范与文件，泰半是出自一些美国大型电子公司，经过改头换面成一套看似“公开公正”的资料，事实上是便於推行美式文化於全球，此即IPC规范新颖实用的原因之一。IPC有关硬质电路板的品质规范，原有单双面的IPCD250，及多层板的IPCML
f950等两份，二十余年来历经数次版本的修订，直到1992年3月才再整合成为单一体系的IPCRB276。1994年11月276原版在推出局部修订之Ame
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t1後，竟在未出现全文改版的276A之前，冒然将新建番号未久内容大体不错的276系统迳行废置，却另起炉灶开辟全新面貌的IPC6011及IPC6012，相当违反规范之伦理，原因如何则不易为外人所得知也。二、新规新事物前IPC硬质成品板之正式品检文件IPCRB276，系发布於1992年3月，颇受业界重视。时至1996年7月已分裂为IPC6011及IPC6012两份全新规范做为继承。前者6011之标题为“概述性电路板性能规范”、只叙述一些分级、公差、SPC、品保行政、抽样计划等原则性条文，并未涉及PCB之实务检验。後者6012标题为“硬质电路板之资格认可与性能检验规范”，系针对硬质板之各种实务品质，订定允收规格与检测方法。现将新规范中明显更改的内容说明於後21IPC6011211新推出的6011及6012二规范中似乎有意回避原有的“美国军规”条文，摆脱军规的影响。如在6011中12节之分级说明中，即刻意从三级板类条文中将“Military”字眼去掉。另在6011的31节中，也将原引自军规的GroupA及GroupB予以删除，其真正原因不明，r