2020年单晶硅企业技术研发中心建设项目可行性研究报告
2020年7月
f目录
一、项目立项背景3
1、分立器件领域32、集成电路领域4
二、项目建设的必要性4三、项目建设的可行性4
1、国家产业政策的支持42、巨大的市场容量53、公司具备实施项目的技术条件6
四、项目投资概算6五、项目主要设备的选择7六、项目建设方案7七、项目环境保护8八、项目实施进度计划8
f一、项目立项背景
半导体材料是整个半导体产业的基础，位于半导体产业链的上游。其凭借丰富的资源、优质的特性、日益完善的工艺以及广泛的用途等综合优势成为了半导体产业中最重要、应用最广泛的基础功能材料。
1、分立器件领域
分立器件种类繁多，包括各类功率二极管、功率晶体管、功率整流器、晶闸管、过压过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件。该领域目前仍以38英寸半导体硅片为主导，市场需求十分旺盛。由于发达国家主要对12英寸半导体硅片进行投资，这为我国硅片生产企业占领38英寸市场份额提供了机会。目前，中国大陆半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下硅片，行业结构较为分散，能够同时大规模生产各种尺寸、不同电阻率范围、不同导电类型产品的企业较少。为促进半导体产业的发展，国家发布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《战略性新兴产业分类（2018）》，明确了关键电子材料之一的半导体硅材料作为战略性新兴产业重点产品，同时提出要重点发展快恢复二极管（FRD）、发光二极管（LED）、功率肖特基二极管等电子元器件，此外还新增了半导体晶体制造，明确将电子级单晶硅片作为战r