SMT技术员面试试卷题（参考）
1．基础题：①一般来说SMT车间规定的温度为253℃②目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为63SN37PB，其共晶点为183℃③SMT段因REFLOWPROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是预热区，冷焊区④英制尺寸长×宽0603006INCH×003INCH公制尺寸长×宽321632mm×16mm⑤丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为48MΩ的电阻符号（丝印）为485⑥理想的冷却区曲线和回流曲线为镜像关系⑦ESD的全称是ELECTROSTATICDISCHARGE，中文意思为静电放电⑧贴片机应先贴小零件，后贴大零件⑨锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌⑩FCTAOIICT中ICT测试是针床测试，AOI是机器视觉检验2SAMSUNG贴片机专业题：2①SAMSUNG贴片机一般使用气压为4555KGFCM②CP40及CP45最多可安放104个8mmTAPEFEEDER③CP45吸嘴数量为6个吸嘴，HEAD的间距为30mm④制作SMT设备程序时，程序中包含四部分为PCBDATA，MARKDATA；FEEDERDATA；PARTDATANOZZLEDATA⑤翻译并解释问题发生原因几解决方法REARFEEDERFLOATSENSORACTIVATED感应到背面FEEDRER松动原因a背面的FEEDERSTATION上存在有没有固定好的FEEDERb背面的FEEDERSTATION因另外原因感应为FEEDER松动措施方法a确认背面的FEEDERSTATION上是否存在没有固定好的FEEDER，并修正b祛除感应到传感器的异物3问答题：①一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什么？答：a预热区锡膏中溶剂挥发；b恒温区助焊剂活化，祛除氧化物，蒸发多余水分c回流焊（再流区）焊锡熔融d冷却区合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体②SMT制程中锡珠产生的主要原因是什么？答：PCBPAD设计不良；钢网开孔设计不良；置件深度或置件压力过大；PROFILE曲线上升斜率过大；锡膏坍塌，锡膏粘度低。
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