PCB制作流程
CT下料S1前理膜油墨曝光烘烤影刻墨E1IOAOI光孔多板BO棕化
LP压合裁片片配片合合
PN前处理裁板磨板清洗
D1钻孔打TWOPIN片孔
DB清孔去毛E2墨刻
PTH通孔
C1一次
S2前理膜曝光影
SP电镀
T1裸
I2修前理RT烘裁板
SE湿膜塞孔印刷烘烤二次作曝光
SM湿膜影后烘烤
GP金
HA
SS文字印刷塞孔烤印文字
FG清洗
HS板合
T2成品二次
PK
入
f内
层
1、PTH：镀通孔垂直镀铜还原铜2、DPH：镀通孔水平电镀直接铳钯3、SP：二次铜4、流程：前处理镀铜镀锡铅保护二次铜5、E2：外层蚀刻：去除不要之铜面剥膜剥锡铅6、TENTING：露孔流程：若去二次铜及剥锡铅7、I2：目视检验OKSMOK8、T1：测短断缺口SMOK9、AOI：自动光学检测SM
剩下所需之线路及铜面
fSM
1、SM流程前处理磨刷铜砂塞孔COAPNG阴干烘干翻板COAPNG阴干烘干对位曝光底片固定显影液目视2、塞孔：孔径大于138MIL用塞孔COAPNG3、当点印刷：孔径大于138MIL时，将不塞孔之孔遮住；网目数会显影下墨进而造成孔内绿漆4、空网印刷：即孔与板面皆一次上完绿漆1曝光能量：每更换料呈需确定在21格2SM对位曝光需会如何条件设定5、SM异常现象及处理S04阴影：曝光底片透光PCB与底片未交合S06曝光脏点：底片不洁，工作台面脏，传送器污染，5SS10孔内沾漆：SM烘孔显影液之温度、湿度、浓度有关S15手指印S17金手指沾漆：底片刮伤，曝光底片有脏点或老化S18锡垫沾漆：曝光片刮伤S19防焊漆脱落：曝光能量太高，显影液压力太高S21固化不完全：曝光吸力不足，曝光能量不足露化现象：大铜面有类似粘板现象：原因PREQ太低造成显影底片粘帖S02颜色不均1COAPNG不均调加左右平均2绿漆液位不足S05漏印：5S不良S11铜面氧化：在绿漆下面磨刷不良或磨刷之H2S04太稀S14塞孔不良：一以8分满为准防止卡锡球S22厚度不足积墨：不足1油墨PMA稀秆剂不当气泡太稀：厚度不足太浓：积墨太稀：COAPNG刀口太小，太浓：COAPNG刀口太大2COATENG速度不当S24SM退洗不良：会造成1塞孔无法塞完全塞孔不良2曝光后之显影造成孔内绿漆隔形S00固定区域产生黑色条文为刮刀未将绿漆赶到网版尽头印刷时产生色差一、SM使用之油墨规格如何？如何使用？寿命如何？A空网E100PSR4000油墨B塞孔油墨：CCZK5或CCZK1高点度油墨C当点印刷：E100油墨两r