2、PIN成形最少根部2MM以上，折最少有1MM的弧度
12
插查散热片
1、散片折角打缺口；2、散片的焊接PIN必有理（，必在PIN上先再）。
13
插查器
1、PCB板有元件位置及方向（或配合防呆）2、器焊PIN理
1、固定方式：最好采用自攻牙，其次是散片上有械
14
散片晶的
牙，再次是螺螺帽，最次是片（固定要求性能定）2、如有片，其大小不小於晶尺寸2mm，最大不能超出散片，影定位3、如
有梅花片或簧片可不用。
15特别加工不得有多个元件串联或并联后插机
1、向有多板必在前面加，以便上或
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作（形）
上具2、PCB过锡时长度超30CM，在PCB板大约中设置位；以上因应PCB板材质不同时不同，以PCB
过锡炉的不良反映为准。
不符合、不良后果及改善建
第2，共5
工程
f查
准
1、器下方，PCB板上的散孔直不得大於35mm
17
作（漫）
2、孔大於35MM的孔或大於3MM的方孔，必加板，盖板与PCB板本体间槽为1MM（如孔元件，
可易去除渣可不作要求）。
1、插元件（排插、IC）方向方向垂直；2、
18
作（）
片元件（排、IC）方向方向平行3、焊最小距1MM，以过锡炉后的不良焊点作重点关注4、IC有拖5、插元件焊小於125MM要用防焊油
覆
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作吃不足片元件
1、片元件大箔相，要加槽分割理，其槽和接度不得超焊度的13；2、大容方向必方向垂直，其焊度最少有其高度的13
作1、大箔焊盘采用梅花焊理；　2、PIN为散热
20吃不足片的一部分时，除采用第1点方式处理外，孔位必须加
插元件大，其间隙为0307mm之间
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作（聚
1、PCB板上的散铜箔上必须加印网状防焊油，以免聚锡2、接用的空白焊成梅花形（多板吸能用住）
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作元件破
1、过锡炉时PIN脚不得松动或脱落；2、元件套管不破3、后焊元件用铬铁焊接时（380℃，5S）表皮不破。
1、焊盘和元件不得超出PCB板边沿，建议有4MM的距
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分板作查
离，最不得干涉产品配（包括客户端，客特要求除外）；2、焊盘或元件太靠近PCB板边沿时，必须采
取分板机分板（特r