SMT印刷检验标准
2范围SMT车间印刷锡膏红胶。3红胶印刷检验标准项目印胶（标准）OK图例说明移位红胶溢胶NG
文件编号
SMTWI015
版
本
A0
编制
审核
批准
第1页共2页发布日期
修改日期
1目的制定半成品品质检验标准，以进行制程控制，保证产品质量。
少胶NG
漏印胶（没胶）NG
空心气泡NG
所印胶量及位置适中，所印的胶量少于钢网开孔无漏印、少胶、拖尾、所印红胶位置因偏移判断标准面积的（正常印胶量）杂物、空心气泡等不良而碰到了其元件焊盘。12现象
没有印到红胶或者红胶少到几乎没有。
胶点里面有空气气泡或者空心。
项目
印胶（标准）OK
杂物（板屑）NG
多胶NG
胶污染焊盘NG
IC印胶多红胶污染IC印胶NG
图例说明
所印的胶量比正常印胶量多点胶量及位置均适中，是否有杂物等其它东西在14以上，或者元件贴装后判断标准无漏点、少胶、拖尾、红胶或焊盘里面及附近。会导致溢胶（红胶碰到焊杂物等……不良现象。盘）。
所印红胶虽然合乎标准要求但元件焊盘上有不定量红胶
所印胶量比正常胶量多13以上，IC贴装后会溢胶（胶碰到焊盘）IC引脚焊盘上有不定量的红胶。
特别注意：1、生产检验时必须遵循先印刷的先检验，先检验的先放入机器贴片，先贴片的先过炉，不可以先后次序调乱；以保证回流固化的质量。2、红胶制程于常规情况下（温度：25℃±10；湿度：60±25）印刷红胶后必须在90分钟内完成贴片，并于90分钟内完成回流固化。
fSMT印刷检验标准
4锡膏印刷检验标准项目印锡膏（IC标准）OK
文件编号SMTWI015第1页共2页发布日期印锡膏少锡NG
版
本
A0
编制
审核
批准
修改日期
印锡膏移位NG
印锡膏连锡NG
图例说明
各焊盘印锡膏成型佳，超过80以上判断标准覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等有13或以上的焊盘未覆盖锡膏现象
三极管、IC等有引脚的元件焊盘，其所印锡膏移位超出焊盘的14以印锡膏的成型模糊不清，并且与相邻焊盘上的锡膏连在一起上，或是元件贴装后会造成相邻焊盘短路锡膏印刷断锡（丝印不良）NG印锡膏杂物污染NG
项目
印锡膏（元件标准）OK
印锡膏移位（元件允收）OK
图例说明
其所印锡膏移位小于焊盘的各焊盘印锡膏成型佳，超过80以上14，且成型佳，焊盘覆盖80所印锡膏成型不良且断裂及凹凸不平印锡膏焊盘间有杂物板屑残锡判断标准覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等以上；无崩塌、缺锡及严重偏。现象移等现象
特别注意：1、生产检验时必须遵循先印刷的先检验，先检验r