锡膏无法承受元件重量；
6选用粘性好的锡膏；
7钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；7更换钢网或刮刀；
8锡膏活性较强；
8更换较弱的锡膏；
9空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元9重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；
件锡膏印刷过厚；
10回流焊震动过大或不水平；
10调整水平，修量回焊炉；
11钢网底部粘锡；
11清洗钢网，加大钢网清洗频率；
12QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。12更换QFP吸咀。
三、直立
产生原因
不良改善对策
1铜铂两边大小不一产生拉力不均；1开钢网时将焊盘两端开成一样；
2预热升温速率太快；
2调整预热升温速率；
3机器贴装偏移；
3调整机器贴装偏移；
4锡膏印刷厚度不均；
4调整印刷机；
5回焊炉内温度分布不均；
5调整回焊炉温度；
6锡膏印刷偏移；
6调整印刷机；
7机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；7重新调整夹板轨道；
8机器头部晃动；
8调整机器头部；
9锡膏活性过强；
9更换活性较低的锡膏；
10炉温设置不当；
10调整回焊炉温度；
11铜铂间距过大；
11开钢网时将焊盘内切外延；
12MARK点误照造成元悠扬打偏；12重新识别MARK点或更换MARK
点；
13料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；13更换或维修料架；
14原材料不良；
14更换OK材料；
15钢网开孔不良；
15重新开设精密钢网；
16吸咀磨损严重；
16更换OK吸咀；
17机器厚度检测器误测。
17修理调整厚度检测器。

f四、缺件
产生原因
不良改善对策
1真空泵碳片不良真空不够造成缺件；1更换真空泵碳片，或真空泵；
2吸咀堵塞或吸咀不良；
2更换或保养吸膈；
3元件厚度检测不当或检测器不良；3修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测
器；
4贴装高度设置不当；
4修改机器贴装高度；
5吸咀吹气过大或不吹气；
5一般设为；
6吸咀真空设定不当（适用于MPA）；6重新设定真空参数，一般设为6以下；
7异形元件贴装速度过快；
7调整异形元件贴装速度；
8头部气管破烈；
8更换头部气管；
9气阀密封圈磨损；
9保养气阀并更换密封圈；
10回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元10打开炉盖清洁轨道；
件；
11头部上下不顺畅；
11拆下头部进行保养；
12贴装过程中故障死机丢失步骤；12机器故障的板做重点标示；
13轨道松动，支撑PIN高你不同；13锁紧轨道，选用相同的支撑PIN；
14锡膏印刷后放置时间过久导致地件14将印刷好的PCB与时清理下去。
无法粘上。
五，锡珠
产生原因
不良改善对策
1回流焊预热不足，升温过快；
1调整回流焊温度（降低升温速度）；
2锡膏经r