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ICProcessOverview
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fWhatisIC
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ICI
tegratedCircuit通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能
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f流程概述
系统需求计设掩膜版
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总的IC设计流程包括如下几点：线路设计CircuitDesig
晶圆制造WaferFabricate晶圆点测ChipProbi
g简称CPIC封装Assembly成品测试Fi
alTesti
g简称FT成品包Packi
g
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芯片制造过程
单晶、外延材料
芯片检测
封装
测试
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f集成电路Schematic
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集成电路的内部电路非门
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f集成电路Layout
集成电路芯片的版图
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集成电路芯片内部电路的版图非门
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f晶圆（Wafer）的形成过程
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f成型后晶圆
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f晶圆点测
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晶圆点测的目的在于检测晶圆上晶
粒的品质筛选出符合设计规格的晶粒
Pad
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f点测后的晶圆
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GoodDieBadDieI
kedDie
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fICPackage（IC的封装形式）
为了电路保护便于电力及讯号传输利于散热，IC要进行封装
IC的封装类型很多，下面只是简单的列举几种，按封装外型可分为如图片
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QFP
BGA
PBGA
TSOP
CPGA
LQFP
PCDIP
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fIC封装步骤
1切割WaferSawi
g2粘晶DieAttach
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3焊线WireBo
di
g
4模压Moldi
g5电镀Plati
g6剪切Trimmi
g7印字Marki
g8成型Formi
g
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fIC结构图
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LeadFrame引线框架DiePad芯片焊盘GoldWire金线Epoxy银浆
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TOPVIEW
MoldCompou
d环氧树脂
www1pptcom
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SIDEVIEWCompa
yLogo
f成品测试和包装
成品测试成品测试的目的在于检测封装后的IC品质筛选出电性符合
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规格以及外观良好的IC成品。
成品包装成品包的目的在于提供IC成品之防潮防静电ESD及防撞等保护，使其便于运送储存及生。
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fBYD
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Tha
kyou
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