构的稳定性，适用于印刷高精度的锡膏，模板与PCB保持非常平坦的接触，在印刷完后才与PCB脱离，因而该方式达到的印刷精度较高，尤适用于细间距、超细间距的锡膏印刷。D．贴装的高度，对于PITCH≤05mm的IC在贴装时应采用0距离或者001mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。E．回流
f1、升温速度太快2、加热温度过高3、锡膏受热速度比电路板更快4、焊剂润湿速度太快。SMT焊接后PCB板面有锡珠产生怎么办？面有锡珠产生怎么办？这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题，特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期，或是生产工艺不稳定时，更易产生这样的问题，经过使用客户的配合，并通我们大量的实验，最终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：1、PCB板在经过回流焊时预热不充分；2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；3、焊锡膏在从冷库中取出时未能完全回复室温；4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上；6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到PCB板上；7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂；以上第一及第二项原因，也能够说明为什么新更换的锡膏易产生此类的问题，其主要原因还是目前所定的温度曲线与所用的焊锡膏不匹配，这就要求客户在更换供应商时，一定要向锡膏供应商索取其锡膏所能够适应的温度曲线图；第三、第四及第六个原因有可能为使用者操作不当造成；第五个原因有可能是因为锡膏存放不当或超过保质期造成锡膏失效而引起的锡膏无粘性或粘性过低，在贴片时造成了锡粉的飞溅；第七个原因为锡膏供应商本身的生产技术而造成的。双面贴片焊接时为何会产生元器件的脱落？SMT双面贴片焊接时为何会产生元器件的脱落？
双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先对第一面进行印刷、贴装元件和焊接，然后再对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了对第一面的先焊接，而是同时进行两面的焊接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：1、元件太重；2、元件的焊脚可焊性差；3、焊锡膏的润湿性及可焊性差；其中第一个原因的解决我们总是放在最后，而是先着手改进第二和第三个原因，如果改进了第二和第三个原因r