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10和PB15为第三通道和其互补通道第一通道显示占空比为50第二通道占空比为25第三通道占空比为125。
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第2章STM32处理器概述
21STM32简介24
STM32F103xx增强型系列使用高性能的ARMCortexM332位的RISC内核,工作频率为72MHz,内置高速存储器高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM,丰富的增强IO端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和一个PWM定时器,还包含标准和先进的通信接口:多达2个I2C和SPI、3个USART、一个USB和一个CAN。
STM32F103xx增强型系列工作于40℃至105℃的温度范围,供电电压20V至36V,一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。
完整的STM32F103xx增强型系列产品包括从36脚至100脚的五种不同封装形式;根据不同的封装形式,器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。
这些丰富的外设配置,使得STM32F103xx增强型微控制器适合于多种应用场合:
电机驱动和应用控制;医疗和手持设备;PC外设和GPS平台;工业应用:可编程控制器、变频器、打印机和扫描仪;警报系统,视频对讲,和暖气通风空调系统;211STM32F103C8的参数STM32开发板核心芯片的参数如表21
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f成都理工大学毕业设计(论文)表21器件功能和配置STM32F103xx增强型
芯片引脚图如图22:
图22STM32F103xx增强型LQPFP48管脚图
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f22内部资源
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STM32有丰富的内部资源,如下所示:RealViewMDK(Miertoco
trollerDevelopme
tKit)基于ARM微控制器的专业嵌入式开发工具;内置闪存存储器;内置SRAM;嵌套的向量式中断控制器NVIC;外部中断事件控制器EXTI;时钟和启动;自举模式;DMA;RTC实时时钟和后备寄存器;窗口看门狗;I2C总线;通用同步异步接受发送器USART;串行外设接口SPI;控制器区域网络CAN;通用串行总线USB;通用输入输出接口GPIO;ADC模拟数字转换器;温度传感器;串行线JTAG调试口SWJDP。
23CortexM3内核简介
CortexM3内核包含一个适用于传统Thumb和新型Thumb2指令的译码器、一个支持硬件乘法和硬件除法的先进ALU、控制逻辑和用于连接处理器其他部件的接口。CortexM3处理器是首款基于ARMv7M架构的ARM处理器。中央
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CortexM3内核使用3级流水线哈佛架构,运用分支预测、单周期乘法和硬件除法功能实现了出色的效率(125DMIPSMHz)。CortexM3处理器是一个32位处r
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