斯特编码的波形如图所示，则实际传送的比特串为（A011010110C100100100B100101100D011010011
31多层印制电路板（4层或者4层以上）比双面板更适合于高速PCB布线，最主要的原因是
A通过电源平面供电，电压更稳定B可以大大减小电路中信号回路的面积C多层印制电路板工艺简单D自动布线更容易
f32下面不符合数字电路（或者集成电路）的电磁兼容性设计方法的是AIC的电源及地的引脚较近，有多个电源和地B使用贴片元件，不是用插座CIC的输出级驱动能力应超过实际应用的要求D对输入和按键采用电平检测（而非边沿检测）33电路板的设计主要分为三个步骤，不包括的步骤为（A生成网络表B设计印制电路版）

C设计电路原理图
D自动布线
34以下叙述中正确的是（
）
A、宿主机与目标机之间只需要建立逻辑连接即可B、在嵌入式系统中，调试器与被调试程序一般位于同一台机器上C、在嵌入式系统开发中，通常采用的是交叉编译器D、宿主机与目标机之间的通信方式只有串口和并口两种35现代电子设计方法包含了可测试设计，接口IC芯片测试的标准接口是ABISTBJTAGCUARTDUSB）
36嵌入式系统由硬件和软件部分构成，以下不属于嵌入式系统软件的是（A系统内核CFPGA编程软件二、填空题1嵌入式系统一般由嵌入式微处理器、外围硬件设备、__成。2嵌入式软件分为_________、支撑软件、应用软件三大类。B驱动程序D嵌入式中间件
__、应用程序四个部分组
3嵌入式处理器可以分为以下四类：____器、嵌入式片上系统（SoC）。
____、嵌入式微控制器、嵌入式DSP处理
4根据处理器配置的情况，嵌入式处理器可以分为：嵌入式微处理器（EMPU）、微控制器MCU、DSP处理器、_________四种类型。
5ARM体系结构目前已经有五个版本，其中ARM7是第_______个版本。6ARM7TDMI内核芯片，最多可以连接_________个协处理器。7常见的芯片中，I
tel系列芯片的指令系统为CISC，ARM芯片的指令系统是__________。8ARM7TDMI的伪码ADR取得字节的偏移范围为___9ARM7TDMI采用___________级流水线结构。_____。
f10ARM7TDMI核心的芯片采用三级流水线，在ARM模式下，正在执行的指令地址与PC寄存器指向的地址间存在___________字节的偏移。11ARM7TDMI中字母T的含义是该芯片支持_____12哈佛体系结构数据空间和地址空间__________。
_____。______。
13ARM处理器有7中运行模式，除用户模式外，其他6种模式为_____14ARM7TDMI内核运行模式有7种，分别为：用户模式、__模式、管理模式、未定义模式、中止模式。r