锡附着于被焊物上的表面特性。
4、引用文件Refere
ceIPCA610E机板组装国际规范
5、职责Respo
sibilities无
6、工作程序和要求Procedurea
dRequireme
ts61检验环境准备611照明：室内照明800LUX以上，必要时以三倍以上（含）放大照灯检验确认；612ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施配带干净手套与
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防静电手环接上静电接地线；613检验前需先确认所使用工作平台清洁。62本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：621本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出
的特殊需求；622本标准；623最新版本的IPCA610B规范Class163本规范未列举的项目，概以最新版本的IPCA610B规范Class1为标准。64若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。66涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，
并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。7、附录Appe
dix
71沾锡性判定图示
熔融焊锡面
沾锡角被焊物表面
图示沾锡角接触角的衡量
插件孔
沾锡角
理想焊点呈凹锥面
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72芯片状Chip零件的对准度组件X方向
理想状况TargetCo
ditio

芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且
未发生偏出，所有各金属封头都能完全
与焊垫接触。
注此标准适用于三面或五面的芯片状
w
w
零件
X12WX12W
允收状况AcceptCo
ditio
零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50。X12W
X12WX12W
X12WX12W
拒收状况RejectCo
ditio
零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50MI。X12W以上缺陷大于或等于一个就拒收。
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质量部
73芯片状Chip零件的对准度组件Y方向
理想状况TargetCo
ditio

芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且
未发生偏出，所有各金属封头都能完全
与焊垫接触。
注此标准适用于三面或五面的芯片状
零件
W
W
Y114W
允收状况AcceptCo
ditio

W
W
1零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零
件宽度的25以上。Y114W
2金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住
Y25mil
焊垫5mil013mm以上。Y25mil
Y1＜14W
拒收状况RejectCo
ditio
1零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽
33
度的25MI。
Y1＜14W
0
2金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不
Y2＜5mil
足5mil013mmMI。Y2＜5mil
3以上缺陷大于或等于一个就拒收。
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