部
h12T
拒收状况RejectCo
ditio
1焊锡带存在于引线的三侧以下MI。2焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50以
下h12TMI。3以上缺陷任何一个都不能接收。
712J型接脚零件的焊点最大量工艺水平点
AB
理想状况TargetCo
ditio
1凹面焊锡带存在于引线的四侧。2焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶
部AB。3引线的轮廓清楚可见。4所有的锡点表面皆吃锡良好。
允收状况AcceptCo
ditio
1凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方但在组件本体的下方；
2引线顶部的轮廓清楚可见。
fIPCA610E
PCBA外观检验标准广州市启中电子有限公司
质量部
拒收状况RejectCo
ditio
1焊锡带接触到组件本体MI；2引线顶部的轮廓不清楚MI；3锡突出焊垫边MI；4以上缺陷任何一个都不能接收。
713芯片状Chip零件的最小焊点三面或五面焊点理想状况TargetCo
ditio
1焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的23H以上；
H2锡皆良好地附着于所有可焊接面。
Y14HX14H
允收状况AcceptCo
ditio
1焊锡带延伸到芯片端电极高度的25
以上。Y14H2焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫
的距离为芯片高度的25以上。X14H
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质量部
Y14HX14H
拒收状况RejectCo
ditio
1焊锡带延伸到芯片端电极高度的25
以下MI。Y＜14H2焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫
端的距离为芯片高度的25以下MI。X＜14H3以上缺陷任何一个都不能接收。
714芯片状Chip零件的最大焊点三面或五面焊点
理想状况TargetCo
ditio
1焊锡带是凹面并且从芯片端电极底
部延伸到顶部的23H以上。H
2锡皆良好地附着于所有可焊接面。
允收状况AcceptCo
ditio
1焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极
底部延伸到顶部；2锡未延伸到芯片端电极顶部的上方；3锡未延伸出焊垫端；4可看出芯片顶部的轮廓。
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质量部
715焊锡性问题锡珠、锡渣
拒收状况RejectCo
ditio
1锡已超越到芯片顶部的上方MI；2锡延伸出焊垫端MI；3看不到芯片顶部的轮廓MI；4以上缺陷任何一个都不能接收。
理想状况TargetCo
ditio
无任何锡珠、锡渣残留于PCB
不易被剥除者L10mil
允收状况AcceptCo
ditio
1锡珠、锡渣可被剥除者直径D或长
度L5mil。DL5mil2不易被剥除者直径D或长度
L10mil。DL10mil
可被剥除者D5mil
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不易被剥除者L＞10mil可被剥除者D＞5mil
拒收状况RejectCo
ditio
1锡珠、锡渣可被剥除r