修订日期
20110330
修订单号

电子元器件检验规范标准书
修订内容摘要系统文件新制定
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4A0

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批准
批准：
审核：
编制：
f部分电子元器件检验规范标准书
IC类检验规范包括BGA
1目的
作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2适用范适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。
围
3抽样计依MILSTD105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
划
4允收水准（AQL）
严重缺点CR0主要缺点MA04次要缺点MI15
5参考文无
件
检验项目缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
a根据来料送检单核对外包装或LABEL上的PN及实物是否
MA
都正确任何有误均不可接受。
b包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检验
a实际包装数量与Label上的数量是否相同若不同不可接受；
MA
b实际来料数量与送检单上的数量是否吻合若不吻合不可
接
受。
目检点数
外观检验
aMarki
g错或模糊不清难以辨认不可接受；
b来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
c本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
目检或
检验时，必须佩
MA
d元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超
10倍以上
带静电带。
过05mm2且未露出基质可接受；否则不可接受；
的放大镜
ePi
氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
f元件脚弯曲，偏位缺损或少脚，均不可接受；
备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验，并加盖免检印章；该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
（三）贴片元件检验规范电容电阻电感…
f1目的
便于IQC人员检验贴片元件类物料。
2适用范适用于本公司所有贴片元件（电容电阻电感…）之检验。
围
3抽样计依MILSTD105E，LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
划
4允收水准（AQL）
严重缺点CR0主要缺点MA04次要缺点MI15
5参考文《LCR数字电桥操作指引》
件
《数字万用表操作指引》
检验项目缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
a根据来料送检单核对外包装或LABEL上的PN及实物是否都
MA
正确任何有误均不可接受。
b包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检验
a实际包装数量与Label上的数量是否相同若不同不r