聚醚醚酮peek热塑性树脂复合材料的应用前景解析
f聚醚醚酮树脂（polyetheretherketo
e，简称peek树脂）是由4，4‘二氟二苯甲酮与对苯二酚在碱金属碳酸盐存鄙人，以二苯砜作溶剂进行缩合反应制得的一种新型半晶态芳喷鼻族热塑性工程塑料。它属耐高温热塑性塑料，具有较高的玻璃化改变温度（143℃）和熔点（334℃），负载热变型温度高达316℃（30玻璃纤维或碳纤维加强商标），可在250℃下持久利用，与其他耐高温塑料如pi、pps、ptfe、ppo等比拟，利用温度上限超出超越近50℃；peek树脂不但耐热性比其他耐高温塑料优良，并且具有高强度、高模量、高断裂韧性和良好的尺寸不变性；peek树脂在高温下能保持较高的强度，它在200℃时的曲折强度达24mpa摆布，在250℃下曲折强度和紧缩强度仍有1213mpa；peek树脂的刚性较大年夜，尺寸不变性较好，线胀系数较小，很是接近于金属铝材料；具有优良的耐化学药品性，在凡是的化学药品中，只有浓硫酸能消融或粉碎它，它的耐腐蚀性与镍钢附近，同时其本身具有阻燃性，在火焰前提下释放烟和有毒气体少，抗辐射能力强；peek树脂的韧性好，对交变应力的良好耐颓废性是所有塑猜中最出众的，可与合金材料媲美；peek树脂具有凸起的摩擦学特点，耐滑动磨损和微动磨损机能优良，特别是能在250℃下保持高的耐磨性和低的摩擦系数；peek树脂易于挤出和打针成型，加工机能优良，成型效力较高。别的，peek还具有自润滑性好、易加工、绝缘性不变、耐水解等优良机能，使得其在航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等范畴具有遍及的利用，开辟操纵前景十分宽广广大奔放。
在航空航天方面，peek树脂可以替代铝和其它金属材料制造各类飞机零部件，操纵其优良的阻燃机能，可用来制造飞机内部部件，以降落飞机产生火警时的风险程度。
在电子电器方面，peek树脂具有良好的电气机能，是抱负的电绝缘体，在高温、高压和高湿度等卑劣的工作环境前提下，仍能保持杰出的电绝缘性。是以电子电器范畴逐步成为peek树脂的第二大年夜利用范畴。因为peek树脂本身纯度很高，机械和化学机能不变，这使得硅片加工过程中的污染获得降落。peek树脂在很大年夜的温度范围内不变形，用其建造的零部件可承受热焊措置的高温环境。按照这一特点，在半导体工业中，peek树脂常常利用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片和各类连接器件，别的还可用于晶片承载片（wafercarriers）绝缘膜、连接器、印刷电路板、高温接插件等。别的，peek树脂还可利
f用于μgl级超纯水的输送、储存r