管线钢，实现电镀锌机组全面无铬化生产，年产150万吨生铁的COREX3000熔融还原工艺装置投产；鞍钢继续完善冷连轧自主集成成套工艺技术，开发成功一批具有自主知识产权的核心技术，并在相关企业投入使用；武钢新一代取向硅钢、高效电机硅钢的研发和装备技术集成，高强度桥梁钢生产技术提高；太钢建成世界一流的现代化不锈钢生产基地；攀钢转炉铁水提钒和半钢炼钢连续工业性试生产成品钒渣等均取得了工艺技术的新突破。2007年在研发和扩大生产市场需求的短缺产品方面，船用高强度宽厚板、高强度海洋结构用钢板、高档汽车用板和汽车零部件用钢、工程机械和高层建筑用高强度厚钢板、X80以上高等级管线钢板、百米在线热处理钢轨和时速350公里高速铁路钢轨、高速动车组用钢、高端压
f力容器用钢板、高牌号取向和无取向硅钢、高档不锈钢新品种、高强度角型钢等均实现了重大的突破。
2007年6月，纳入国家“十一五”规划纲要和国家科技发展规划纲要的“新一代可循环钢铁流程工艺技术”项目全面启动，组成产学研相结合的技术创新战略联盟，分14个子课题全面开展工作，研究并建设21世纪新型现代化钢铁生产流程。
2．电子信息材料随着电子学向光电子学、光子学迈进，光电子材料、光子材料将成为发展最快和最有前途的电子信息材料。电子、光电子用功能单晶将以大尺寸、高均匀性、晶格商完整性为主要发展方向，而新型元器件将向低维化、多功能化、片式化、超高集成度和低能耗方向发展。2004年，在“国家半导体照明工程”计划的推动下．我国半导体照明产业发展迅速，关键技术取得了重大突破。“十五”期间，功串型芯片和功串型白光封装达到国际产业化先进水平，发光功率和发光效率分别达到120mW和301mW，改变了过去蓝光芯片主要依赖进口的不利局面。“863’计划在上游原材料、衬底、MOCVD关键装备研发等方面已初见成效，研制成功新型I
xGalxN／GaN多量子阱有源区结构；MOCVD已完成整机工艺调试，GaN蓝、绿光外延片和芯片的所有技术参数达到台湾主要企业的技术水平，包括LED车灯、矿灯等四大类140多个新产品陆续开发成功，大部分已实现了批量生产。2005年国内半导体照明行业销售值约133亿元，国产芯片市场占有率27％，20012005年市场销售颧增长率48％，其中高亮度芯片从无到有，2005年国产高亮芯片市场占有率37％。预计2010年项目完成时，国产高亮度芯片市场占有率将达到50％，我国半导体照明及相关产业规模将达到1000亿元。预计本年度末我国LED下游主要应用r