系统芯片集成，以IP复用为基础。实际发展中有两点值得注意。一是DSP已融为SOC技术大厦之关键。用于无线电话、高速Modem和各种其他的电子产品的DSP芯片，正重新改造用作SOC技术的关键部件。另一是嵌入式超大规模集成电路是实现SOC的一种重要解决方案。嵌入式IC主要包括嵌入式微控制器微处理器（MCUMPU）和嵌入式现场可编门阵列（FPGA），而32位嵌入式MCUMPU渐成主流产品。2000年全球SOC芯片的市场销售量已经达到4亿块，销售额达到80亿美元，比1999年增长31。SOC将成为IC设计业发展的大趋势，其市场平均年增长率将超过30，预计到2005年，全球SOC市场的销售量将达到14亿块，市场需求额将是280亿美元。13微电子与其他学科结合诞生新的技术增长点131MEMS和MOEMS技术MEMS微机电系统，英文是MicroElectroMecha
icalSystems。这是一种体积非常小、重量非常轻的机电一体化产品，其量度以微米为单位。MEMS是指集微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的完整的微型机电系统。主要包含微型传感器、执行器和相应的处理电路三部分。它是源于硅微细加工技术，是微电子、材料、机械、化学、传感器、自动控制等多学科交叉的产物。现在又出现MOEMS微光机电系统，即微光学电子机械系统。它是在MEMS的基础上又增加了光学部件。美国是研究开发MEMS最早的国家，早在20世纪60年代就开始研究。以往MEMS技术一直主要用于军事领域。经过近20年的技术发展，MEMS开始在消费类电子产品领域内大量投产，进入家电领域。目前，国外已开发成功硅基和非硅三维MEMS多种产品。由于硅基MEMS生产工艺与集成电路制作技术相兼容，成本低，性能高，体积微小，所以成为其开发主流。产品有惯性传感器、压力传感器，通信用MEMS元器件、微型光机电器件等。MEMS可应用于汽车、机械和电子、光学、医学生物学、航空航天、军事，以及消费类家电各领域。
f据预测，从2000年到2004年，全球MEMS市场的销售额将从35亿美元增长到71亿美元，这里包括封装后的MEMS成品，平均年增长率为20。而在电子消费品应用领域的销售额从2000年的2亿美元增长到2005年的15亿美元以上，这一应用领域将有力地促进MEMS的发展。可以说，MEMS或MOEMS是微电子技术与机械技术、光学技术的结合，是微电子与其他行业结合的新的突破。132生物芯片技术微电子技术与生物技术紧密结合，产生生物芯片。早在上世纪90年代初，美国就开始着力于脱氧核糖核酸（DNA）基因芯r