月份

SMT拉长CHECK
班别项目
1员工静电手环测试是否良好2各静电线与地线之连接是否良好3静电手环金属片是否与手宛紧密连接4静电手环鄂鱼夹夹头是否与地线完好接触5接触PCBA、IC等敏感部件有无做好防静电措施6冰箱温度是否正常7锡膏、红胶解冻是否正常8锡膏、红胶是否能维持生产9锡膏是否按规定使用10PCB、IC烘烤是否正常11烤箱温度是否正常12印刷清洗不良板是否清洁、烘烤13下班前是否对钢网进行清洁14印刷、操作员是否对印刷之PCB执行全检作业15印刷完好之PCB停放时间是否超过2小时16印刷机保养作业是否正常、记录是否填写ABABABABABABABABABABABABABABABABA
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日期
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填表：：17贴片机保养作业是否
审核：
f正常、记录是否填写
B
月份“×”表示不正常；“○”表示休息。

备注：“√”表示正常；
SMT拉长CHECK
班别项目
18换料记录是否及时真实填写192小时生产回馈日报是否及时填写202小时异常抛料记录是否及时记录21机器抛料率是否正常22机长装料前是否检查材料生产日期及实物23垃圾箱垃圾是否2小时清洁及检查24机长是否每2小时查看炉后报表并签名25对chip部品机长是否在炉后报表上注明规格、名称26机长是否操作范围之外的界面27材料异常是否及时反馈及处理28软件IC是否与生产机型一致29不同软件IC是否作好标识和隔离30拷贝软件之校验和是否与工作令相符31是否依规定之要求作好标识32回焊炉温度是否与记录温度一致填表：：33回焊炉日保养ABABABABABABABABABABABABABABABA
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日期
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审核：
f是否落实及记录34炉后目检是否按现定流程作业
BAB
月份

备注：“√”表示正常；
“×”表示不正常；
“○”表示休息。
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班别项目
35炉后工位是否按规定作标记36检验IC时是否使用放大镜检查37炉后目检记录是否真实38维修IC时，是否对维修IC使用放大镜检查39经维修过的零部件是否进行清洗40铬铁温度是否正常41各区域段产品是否作好标识及隔离42当班生产与产出数是否相符43车间各区域是否清洁整齐44物料是否能维持下一班生产ABABABABABABABABABAB
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日期
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备注：“√”表示正常；
“×”表示不正常；
“○”表示休息。
填表：：
审核：
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