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一设计内容简介
双频工作是微带天线设计的重要课题之一,相关的设计包括使用多层金属片,具槽孔负载之矩形金属片,具矩形缺口的正方形金属片,具短金负载的金属片,倾斜槽孔耦合馈入的矩形金属片等。其中,获得双频工作的一种最简单的方法是辐射贴片的长度对应一个频率谐振,其宽度对应另一个频率谐振,然后从对角线的一角馈电,就能使同一个辐射贴片工作于两个频率上。其结构如图1所示。
图1
故在这个设计中,L1是表示馈电点长度方向的x坐标的变量,其值为7mm表示的中心频率为245GHZ,输入阻抗为50欧姆。L2是表示馈电点的y坐标的变量,其值为10mm表示的中心频率为17GHZ。输入阻抗为50欧姆。
设计模型的中心在坐标原点上,辐射贴片的长度方向是沿着x轴方向,宽度方向是沿着y方向的。介质基片的大小是辐射贴片的两倍,参考地面辐射贴片使用理想薄导体。因为使用50欧姆的同轴线馈电,这里使用半径为06mm的材质为pec的圆柱体模型。而与圆柱体相接的参考地面需挖出一个半径为15mm的圆孔,将其作为信号输入输出端口,该端口的激励方式设置为集总端口激励,端口归一化阻抗为50欧姆。
HFSS仿真设计过程1新建工程文件
(1)运行HFSS并新建工程:双击快捷图标,启动HFSS软件。新建一个工程文件,
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f
工程名为Dual_Patchhfss文件。(2)设置求解类型:选择hfss→Solutio
Type选中Drive
Modal然后点击OK。(3)设置模型长度:选择Modeler→U
its选项设置为mm。点击OK。
2添加和定义设计变量
在HFSS→Desig
Propertied命令,打开设计属性对话框,然后单击对话框。在Name文本框中输入第一个变量名称H,在value文本框中输入该变量的初始值为16mm。使用相同的方法,分别定义变量L0W0L1le
gth,L2。其初始值分别为28mm,3726mm7mm,30mm,10mm点击确定。设计属性对话框如图所示。
3设计建模
(1)创建介质基片:在主菜单中选择Draw→Box命令,进入创建长方体的状态,然后三维模型窗口创建任意一个长方体。打开新建长方体属性对话框,把长方体的名称修改为Substrate设置材质为FR4_epoxy设置透明度为06再双击历史树Substrate下的CreateBox选项,打开Comma
d选项卡,在positio
文本框中输入顶点位置坐标为(L0,W0,0),在XsizeYsize和Zsize文本框中分别输入长方体的长宽高为2L0,2W0,H。如图31所示。这时就创建好了名称为Substrate的介质基片模型。然后按Ctrl+D全屏显示物体模型。
图31介质基片模型
(2)创建辐射贴片:在主菜单中选择Draw→recta
gle命令,进入创建矩形面r
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