试要求1锡膏量均匀且成形佳2有85以上锡膏覆盖焊盘3印刷偏移量少于154锡膏厚度符合规格要求
1锡膏85以上未覆盖焊盘2有严重缺锡
标准允许拒收
锡膏印刷检验标准
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ti
gi
spectio
sta
dards
编制：李盆玉审核：批准：
文件编号GHDZW005
莞光虹电子有限公司
版本版次
A0
生效日期页码
201541533
项目
判定说明
图示说明
备注
极管、电容1锡膏印刷成形佳（1206以2锡膏印刷无偏移
标准
f尺寸物料）3锡膏厚度测试符合要求
4如些开孔可以使热气排
除，以免造成气流使无件偏
移
1锡膏量足
2锡膏覆盖焊盘有85以上
3锡膏成形佳
115以上锡膏未完全覆盖
焊盘
2锡膏偏移超过20焊盘
编制：
西安重装渭南光电科技有限公司审核：
批准：
文件编号
称锡膏印刷检验标准
发行版次
PZ001A01
生效日期页码
项目
判定说明
图示说明
焊盘间1各锡膏几乎完全覆盖各焊盘
25MM2锡膏量均匀，厚度在测试范
围内
3锡膏成型佳，无缺锡、崩塌
允收拒收
610
备注标准
f1锡膏成形佳2虽有偏移，但未超过15焊
盘3锡膏厚度测试合乎要求
1锡膏偏移量超过15焊盘2元件放置后会造成短路
允收拒收
编制：
西安重装渭南光电科技有限公司审核：
批准：
文件编号
称锡膏印刷检验标准
发行版次
PZ001A01
生效日期页码
项目
判定说明
图示说明
焊盘间距1锡膏无偏移810MM2锡膏100覆盖于焊盘上3各焊盘锡膏成良好，无崩塌现象4各点锡膏均匀测试厚度符合要求
710
备注
标准
f1锡膏虽成形不佳但仍足将元件脚包满锡
2各点锡膏偏移未超过15焊盘
1锡膏印刷不良2锡膏未充分覆盖焊盘焊
盘裸露超过15以上
允收拒收
编制：
西安重装渭南光电科技有限公司审核：
批准：
文件编号
称锡膏印刷检验标准
发行版次
PZ001A01
生效日期页码
项目
判定说明
图示说明
焊盘间距1锡膏量均匀且成形佳
7MM
2锡膏100覆盖于焊盘上
锡膏印刷无偏移
810
备注
标准
f1锡膏虽成形不佳但仍足将
2各点锡膏偏移未超过15焊盘
1锡膏超过15未覆盖焊盘2锡膏几乎覆盖两条焊盘3锡膏印刷形成桥连
允收拒收
编制：
西安重装渭南光电科技有限公司审核：
批准：
文件编号
称锡膏印刷检验标准
发行版次
PZ001A01
生效日期页码
项目
判定说明
图示说明
焊盘间距1各焊盘锡膏印刷均100
65MM
覆盖焊盘上
2锡膏成形佳无崩塌现象
3锡膏厚度符合要求
910
备注
标准
f1锡膏成形佳2锡膏厚度测试在规格内3各点锡膏偏移量小于10
焊盘
允收
1r