能的变化。
2
12．hqvdp
1
适用于任何工质可逆、稳态稳流过程，忽略工质动能和位能的变化。
2
13．hvdp
1
适用于任何工质可逆、稳态稳流绝热过程，忽略工质动能和位能的变化。
14．hq
适用于任何工质可逆、稳态稳流定压过程，忽略工质动能和位能的变化。
15．h0
适用于任何工质等焓或理想气体等温过程。
熵的变化：
f1．
s

2
1
qT
适用于任何气体，可逆过程。
2．ssfsgsf为熵流，其值可正、可负或为零；sg为熵产，其值恒大于或等于零。
3．s
cv
l
T2T1
（理想气体、可逆定容过程）
4．s

cp
l

T2T1
（理想气体、可逆定压过程）
5．sRl
v2Rl
p1（理想气体、可逆定温过程）
v1
p2
6．s0（定熵过程）
适用于理想气体、任何过程
功量：
膨胀功（容积功）：
2
1．wpdv或wpdv
1
适用于任何工质、可逆过程
2．w0
适用于任何工质、可逆定容过程
3．wpv2v1
适用于任何工质、可逆定压过程
4．wRTl
v2
v1
适用于理想气体、可逆定温过程
5．wqu
适用于任何系统，任何工质，任何过程。
f6．wq
适用于理想气体定温过程。
7．wu
适用于任何气体绝热过程。
2
8．wCvdT
1
适用于理想气体、绝热过程
9．
适用于理想气体、可逆绝热过程
10．
适用于理想气体、可逆多变过程
流动功
推动1kg工质进、出控制体所必须的功。
技术功
1．wt

1c22

gz
ws
热力过程中可被直接利用来作功的能量，统称为技术功。
2．wt

1dc22

gdzws
适用于稳态稳流、微元热力过程
3．wtwp1v1p2v2技术功等于膨胀功与流动功的代数和。
4．wtvdp
适用于稳态稳流、微元可逆热力过程
2
5．wtvdp
1
适用于稳态稳流、可逆过程
f热量：
1．qTdS
适用于任何工质、微元可逆过程。
2
2．qTds
1
适用于任何工质、可逆过程
3．QUW
适用于mkg质量任何工质，开口、闭口，可逆、不可逆过程
4．quw
适用于1kg质量任何工质，开口、闭口，可逆、不可逆过程
5．qdupdv
适用于微元，任何工质可逆过程。
2
6．qupdv
1
适用于任何工质可逆过程。
7
Q


h2

12
C
22

gZ2m2


h1

12
C12

gZ1m1
WS
dECV
适用于任何工质，任何系统，任何过程。
8．
q

dh
12
dc2

gdz
ws
适用于微元稳态稳流过程
9．qhwt适用于稳态稳流过程
10．qu
适用于任何工质定容过程
11．qcvT2T1
适用于理想气体定容过程。
f12．qh
适用于任何工质定压过程
13．qcpT2T1
适用于理想气体、定压过程
14．q0
适用于任何工质、绝热过程
15．
q


k
1
cv
T2
T1

1
适用于理想气体、多变过程
第四章理想气体的热r