版本1．0
高先电子（深圳）有限公司
SMT回流焊温度控制规范
修
订内
容
初次发行
文件编号：GLDOP004制订日期：201076版本：10第1页共5页
修订日期201076
修订者符宏
NO
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单位
总经
人事行政部
工程部
品管部
制造部一部
制造部二部
制造三部
手机装配
理
会
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分发份数1
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批
审
拟
符
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核
稿
宏
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SMT回流焊温度控制规范
文件编号：GLDOP004制订日期：201076版本：10第2页共5页
1目的：确保回流焊在使用过程中的温度曲线符合产品的温度要求。
2范围：本规范程序适用于我司所有回流焊温度控制；
3职责：31工程部311炉温测试员负责每日温度的测量、校准及温度曲线的保存。312工程师负责指导测温员对新产品温度曲线的制作。313工程师负责温度曲线的审批。32生产部321炉前作业员负责温度设定的检查及日报表的填写；33品质部331IPQC负责每日温度设定及曲线的检查确认；
4使用仪器：41温度曲线测量仪（SAI838）。42防静电烙铁。
5使用材料：51传感器（Ktype）。52高温锡丝、高温胶纸。
6程序：61烘炉温度曲线测试板制作技术要求如下：a各测试点必须能体现出整块板的温度状况；b必须至少有一个点为整块板上吸收热量最大的元件；c必须至少有一个点为整块板上吸收热量最小的元件；d各感应器的焊点必须尽可能小；e测试板上可能吸热的附属物如高温胶纸等尽可能少。612对于非固定测试板产品，测试板由炉温测试员每次测试前用过完炉后已冷却到室温的板制作，测试完后将测试板拆除，为了测试精度，请使用常温的PCB。613对于固定测试板产品如BGA产品由炉温测试员与工艺工程师在新产品试产前制作好，并且测试板在试产测试完后不拆除，用于以后量产时日复核曲线用。614固定测试板由炉温测试员使用和保管，如果炉温测试员在使用中发现需更改烘炉温度
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SMT回流焊温度控制规范
文件编号：GLDOP004制订日期：201076版本：10第3页共5页
设置超过产品原始设置的10℃曲线才能满足审核标准时，需立即交工艺工程师分析确认，由工艺工程师决定此测试板是维修、重新制作还是采用其它的措施。
615对于有特殊要求的产品或元器件，由工艺工程师与炉温测试员在该产品或物料试产前做好测试板，并由工艺工程师决定做完曲线后是否要将此板保留。
616确定传感器的引脚位置，并记录在回流焊温度曲线参数设定表。
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