炉后起焊接作用。
的工艺过程则可把其分为以下几种类型。根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。第一类只采用表面贴装元件的装配
IA只有表面贴装的单面装配工序丝印锡膏贴装元件回流焊接IB只有表面贴装的双面装配工序丝印锡膏贴装元件回流焊接反面丝印锡膏贴装元件回流焊接第二类一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配
工序丝印锡膏顶面贴装元件回流焊接反面点胶底面贴装元件烘干胶反面插元件波峰焊接第三类顶面采用穿孔元件底面采用表面贴装元件的装配
工序点胶贴装元件烘干胶反面插元件波峰焊接SMT的工艺流程领PCB、贴片元件点胶（印刷）各工序的工艺要求与特点：各工序的工艺要求与特点：1生产前准备清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。贴片程式录入、道轨调节、炉温调节贴片检查固化检查上料包装上PCB保管
f清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。有清晰的Feederlist。有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。2转机时要求确认机器程式正确。确认每一个Feeder位的元器件与Feederlist相对应。确认所有轨道宽度和定位针在正确位置。确认所有Feeder正确、牢固地安装与料台上。确认所有Feeder的送料间距是否正确。确认机器上板与下板是非顺畅。检查点胶量及大小、高度、位置是否适合。检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。检查贴片元件及位置是否正确。检查固化或回流后是否产生不良。3点胶点胶工艺主要用于引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺。在整个生产工艺流程（见图）我们可以看到，中，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要。PCB点B面贴片A面波峰焊接B面贴片B面再流焊焊接再流焊固化自动插装丝网印刷A面人工流水插装
点胶过程中的工艺控制。生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、
f拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。因此进行点胶各项技术工艺参数的控制是解决问题的办法。31点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的15倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定，实际中应根据生产情况（室温r