摄像头模组基础扫盲手机摄像头常用的结构如下图371所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB部分。
图371CCMcompactcameramodule种类
1FFfixedfocus定焦摄像头目前使用最多的摄像头，主要是应用在30万和130万像素的手机产品。2MFmicrofocus两档变焦摄像头主要用于130万和200万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。3AFautofocus自动变焦摄像头主要用于高像素手机，具有MF功能，用于200万和300万像素手机产品。4ZOOM自动数码变焦摄像头主要用于更高像素的要求，300万以上的像素品质。Le
s部分对于le
s来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以le
s相当于一个带通滤波器。
fCMOSSe
sor部分
对于现在来说，se
sor主要分为两类，一类是CMOS，一类是CCD，而且现在CMOS是一个趋势。对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和se
sor的尺寸一致。对于se
sor来说，现在仍然延续着Bayer阵列的使用，如下图372所示，图373展示了工作流程，光照à电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。
图372
图373
f
图374图374展示了se
sor的工作原理，这和OV7670以及OV7725完全相同。像素部分那么对于像素部分，我们常常听到30万像素，120万像素等等，这些代表着什么意思呢？图375解释了这些名词。
图375那么由上面的介绍，可以得出，我们以30万像素为例，30万像素64048030_7200可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。像素数越高，当然显示的图像的质量越好，图像越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，
f叫做分辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi，也就是每英寸具有72个像素点，比较好的相机，能达到490ppi。
常见的se
sor厂商
现在大部分市场被OV豪威科技供给所占据着，micro
也占有一定的市场份额。Se
sor的封装
目前的se
sor的封装形式，主要有两种CSP，DICE，CSP所对应的制程为SMT，DICE所对应的制程是COB，关于相关概念解释如下：CSP：chipscalepackage，主要由OV在用此封装格式。COB封装即chipO
board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，主要是samsu
g和micro
在用。那么两种封装形式如下图所示。
f
聚焦原理
对于AF和AZ形式的摄像头来说，那么要r