SMT元器件基础知识
（一）表面组装元器件基本要求
“表面组装元件／表面组装器件”的英文是SurfaceMou
tedCompo
e
ts／SurfaceMou
tedDevices，缩写为SMC
／SMD。
表面组装元器件是指外形为矩形片式、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适用于表面组装的电子元器件。
1、元器件的外形适合自动化表面组装，元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力。
2、尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性。
3、包装形式适合贴装机自动贴装要求。
4、具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力。
5、元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求。
235℃±5℃，2±02s或230℃±5℃，3±05s，焊端90％沾锡。
6、符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。
再流焊：235℃±5℃，2±02s。
波峰焊：260℃±5℃，5±05s。
7、承受有机溶剂的洗涤。
（二）常见电子元件种类
贴片电阻、贴片电容、贴片电感、二极管、三极管、钽质电容、IC、排插、排阻、IC座
其中：元件
字母
图形
区分方式
贴片电阻：R
有字区分
贴片电容：C
电感：
L
二极管：D
有颜色区分有方向颜色区分有方向区分
三极管：T
钽质电容：C
IC：
U
IC分为：SOJ两边脚朝内
有方向、字区分
SOP两边脚朝外QFP四方有脚
（三）电子元件的基本常识：
1、电阻电阻按功率分可分为14W、16W、18W等；按材料分碳膜电阻、金属膜电阻、陶瓷电阻等；
按阻值分：色环电阻、数字电阻等；
电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。
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f矩形片式电阻器主要由基板电阻膜保护膜电极四大部分组成1基板基板材料一般采用96的三氧化二铝陶瓷基板除了应具有良好的电绝缘性外还应在高温下具有优良的导
热性电性能和机械强度等特征此外还要求基板平整划线准确标准以充分保证电阻电极浆料印刷到位2电阻膜用具有一定电阻率的电阻浆料印刷到陶瓷基板上再经烧结而成电阻浆料一般用二氧化钌3保护膜将保护膜覆盖在电阻膜上主要是为了保护电阻体它一方面起机械保护作用另一方面使电阻体表面具有
绝缘性避免电阻与邻近导体接触而产生故障在电渡中间电极的过程中还可以防止电渡液对电阻膜的侵蚀而导致电阻性能下降保护膜一般是低熔点的玻璃浆料经印刷烧结而成
4电极是为了保证电阻器具有良好的可焊性和可靠性一般采用三层电极结构内中外层电极内层电极是连接电阻体的内部电极其电极材料应选择与电阻膜接触电阻小与陶瓷r