深圳康佳通信科技品质部作业指导书
文件名称外发PCBA检验作业指导书
会签单位
签名
□
□
□
□
□
□
□□□
□
□
□
□
□
□
□
拟制
审核
批准
警示：本文件禁止非法复印和打印！
文件编号KKWITXQC11712005
版本页码
10第1页共4页日期
f文件编号KKWITXQC11712005
深圳康佳通信科技品质部作业指导书
文件名称外发PCBA检验作业指导书
版本页码
10第2页共4页
文件修订履历
修订状态
初次发行
修订内容
修订人

修订日期
2005324
f文件编号KKWITXQC11712005
深圳康佳通信科技品质部作业指导书
文件名称外发PCBA检验作业指导书
版本页码
10第3页共4页
10目的
本计划规定了OQC及IQC对外发PCBA最终检验要求。包括检验内容及所需的设备、检验人员要求，
确保产品流入下一工序前符合质量要求。
20适用范围
本作业方法适用于深圳康佳通信科技有限公司委托外SMT加工厂的OQC及康佳IQC的最终检验依据。
30定义
31重缺陷——导致产品失效或使产品性能、使用功能降低，或者使产品存在故障隐患的缺陷。
32轻缺陷——除重缺陷外的缺陷。
33故障定义：虚焊：焊盘与焊脚的锡未能熔合、假熔合。重缺陷短路：不该连接的焊脚或焊盘之间接触或通过锡桥连接造成电路短路。重缺陷偏移：元件偏离标准位置，超过工艺标准。（严重的属于重缺陷，轻微的为轻缺陷）漏件：应该有元件的位号缺少了元件。重缺陷侧立：CHIP件侧立于两焊盘之间，造成元件与焊盘的接触面积减小。（严重的属于重缺陷，轻微的为轻缺陷）浮起：元件一侧或整体高于焊盘已超过标准工艺高度要求，如因芯片引脚或BGA焊球等与焊盘接触不佳影响而断路。重缺陷直立：指CHIP件直立于一端焊盘，造成断路。重缺陷
错件：贴错元件。重缺陷元件损伤：元件脚永久性折伤、元件体不完整、外表严重破损。重缺陷少锡：焊盘或元件端的焊锡量少于工艺标准要求。（严重的属于重缺陷，轻微的为轻缺陷）多锡：焊盘或元件端的焊锡量多于工艺标准要求。（严重的属于重缺陷，轻微的为轻缺陷）元件烧毁：元件置于正常电路时无功能。重缺陷极性反：元件贴片方向与设计不符。重缺陷反面：元件正反面放置颠倒。重缺陷锡珠：PCB上的锡珠数量超过了工艺标准要求。重缺陷
PCB不良PCB板面有气泡（非来料造成）、断路。重缺陷；PCB有污染、划痕。（轻缺陷）
丝印不良：元器件及PCB表面的丝印出现残缺不全，但仍可见。（轻缺陷）
40职责外发SMTOQC检验员——负责日常的抽检工作。康佳通信IQC——负责来料的抽r