膏在回到及拌不均致珠、
2、因为在PCB印刷贴片后过REFLOW时在预热区PCB中的水份就会被蒸发出来我们知道锡膏的构成就是由很多的小锡球构成这样水份的蒸发就会带走很多小锡球造成锡珠。所以不就是真空包的PCB可能有珠、
3、当印刷站锡膏印刷过量时在回流时会导致锡珠在pad旁、
fSMT工程技术员面试试题及答案4、网板擦拭不干净也会导致锡珠5、印刷员在清洗印刷不良的pcb时没有完全清洗干会在pcb的贯穿孔内有锡珠、6、当炉前目检在校正偏移组件时将锡膏摸动到pad旁的绿油上过炉后会产生锡珠、7、当预热与衡温区时间太短时且回流温度及升时会导致锡珠、2一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的就是什幺？12分答一般回流炉PROFILE有四个部分、第一预热区其目的就是使PCB与组件预热达到平衡同时除去锡膏中的水份溶剂以防锡膏发生塌
落与焊料飞溅、第二衡温区其目的就是使PCB上各个组件的温度均匀尽量减少温差保证在达到再回流温度之前
焊料能完全干燥到衡温区结束时焊盘锡膏球及组件脚上的氧化物应被除去整个pcb的温度达到平衡、一般在120160度时间为60120s根据锡膏的性质有所差异、第三回流共晶区这一区域里的加热器的温度设置得最高焊接峰值温度视所用锡膏不同而不同一般为锡膏的溶点温度加2040度、此时焊膏中的焊料开始溶化再此流动状态替代液态焊剂润湿焊盘与元器件、有时也将该区分为两个区即熔融区与再流区、理想的温度曲线就是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称、第四冷却区用尽可能快的速度进行冷却将有助于得到明亮的焊点并饱满的外型与低的接触角度、缓慢冷却会导致pad的更多分解物进入锡中产生灰暗毛糙的焊点甚至引起粘锡不良与弱焊点结合力、3用鱼骨图画出SMT机器边料可能导致的原因10分
备注本文为本人亲自编制的模拟试题如有雷同纯属巧合
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