接电流）11、焊缝金属的化学成分不均匀性：在熔池进行结晶的过程中，由于、焊缝金属的化学成分不均匀性：在熔池进行结晶的过程中，冷却速度很快，已凝固的焊缝金属中化学成分来不及扩散，合金元素冷却速度很快，已凝固的焊缝金属中化学成分来不及扩散，的分布是不均匀的，出现偏析现象。包括焊缝中的化学不均匀性（的分布是不均匀的，出现偏析现象。包括焊缝中的化学不均匀性（显微偏析、区域偏析、层状偏析）熔合区化学不均匀性。微偏析、区域偏析、层状偏析）熔合区化学不均匀性。、熔合区化学不均匀性、
f12、低碳钢焊缝固态相变后的结晶组织：铁素体加少量珠光体。、低碳钢焊缝固态相变后的结晶组织：铁素体加少量珠光体。低合金钢焊缝固态相变后的结晶组织：铁素体珠光体多种形态的低合金钢焊缝固态相变后的结晶组织：铁素体珠光体多种形态的珠光体贝氏体和马氏体。贝氏体和马氏体。13、焊缝是处于非平衡状态下凝固和固态相变。、焊缝是处于非平衡状态下凝固和固态相变。14、焊缝中产生气孔的根本原因是由于高温时金属溶解了较多的气、另外在进行冶金反应时产生气体，这些气体在焊缝凝固过程中来体；另外在进行冶金反应时产生气体，不及逸出时就会产生气孔。不及逸出时就会产生气孔。15、产生气孔的过程是由于三个相互联系而彼此不同的阶段所组成，、产生气孔的过程是由于三个相互联系而彼此不同的阶段所组成，即气泡的生核、长大和上浮。气泡生核条件：、即气泡的生核、长大和上浮。气泡生核条件：1、液态金属中有过饱和气体2、生核要有能量消耗、16、产生气孔的因素1、冶金因素（1、熔渣氧化性影响2、焊条药、产生气孔的因素、冶金因素（、、皮和焊剂的影响3、铁锈及水分对产生气孔的影响）2、工艺因素（焊、铁锈及水分对产生气孔的影响）、工艺因素（接工艺参数、电流种类和极性、工艺操作）接工艺参数、电流种类和极性、工艺操作）17、焊缝中的夹杂物：氧化物、氮化物、硫化物、焊缝中的夹杂物：氧化物、氮化物、18、防止焊缝的夹杂物最重要的方面是正确选择焊条、焊剂，使之最、防止焊缝的夹杂物最重要的方面是正确选择焊条、焊剂，好的脱氧、脱硫等，其次是注意工艺操作。好的脱氧、脱硫等，其次是注意工艺操作。19、、通过焊接材料向熔池中加入细化晶粒的合金元素，通过焊接材料向熔池中加入细化晶粒的合金元素，可以改变结晶形态，使焊缝金属的晶粒细化，即可以提高焊缝的强度和韧性，形态，使焊r