要加散热片的，将接触面平整，打磨光滑并加硅脂后再紧固。需要高度一致的一定要高度一致。（中板）（6）集成电路的焊接（芯片直接焊接）：集成电路芯片焊接时，要注意按图纸要求检查型号、插装位置是否符合要求，焊接时先焊芯片边沿的两只引脚，以便其定位，然后再从左到右或从上到下进行逐点焊接。焊接时间尽可能短，禁止拉焊。（7）短路线的焊接：短路线一般采用普通短路线或单芯塑胶线，长度应适宜，便于焊接后弯成一定的形状，排列整齐。5、焊接时焊锡用量适当，偏少不易焊牢，偏多焊点不美观且容易短路。焊接时间的长短应根据实际情况而定，以在元件面有适量渗锡为宜。6、焊接完毕后，检查是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。三、焊接质量检查1、元器件不得有错装、漏装、错联和歪斜松动等。2、焊点应吃锡饱满，无毛刺、无针孔、无气泡、裂纹、挂锡、拉点、漏焊、碰焊、虚焊等缺陷。3、焊点的表面应光洁且应包围引线360°，焊料适量、最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80。4、导线和元器件引脚的保留长度为16～18mm。5、焊接后印制板上的金属件表面应无锈蚀和其它杂质。6、经焊接后的印制板不得有斑点、裂纹、气泡、发白等现象，铜箔及敷形涂覆层不得脱落、不起翘、不分层。7、元件面应渗锡均匀。
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