很容易理解锡焊必须具备的条件。
1．
焊件必须具有充分的可焊性
2．
焊件表面必须保持清洁
3．
使用合适的焊剂
4．
加热到适当的温度
在加热过程中应充分注意的是：不但要将焊锡加热熔化，而且要将焊件加热到熔化焊锡的温度。只有在足够高的温度下，焊料才能充分浸润，并充分扩散形成合金结合层。但过高的温度是有害的。
二、镀锡
1、镀锡要点
（1）待镀面应清洁
（2）加热温度要足够
（3）要使用有效的焊剂
2、多股导线镀锡
（1）剥导线头的绝缘皮不要伤线
（2）多股导线一定要很好地绞合在一起
（3）涂焊剂镀锡要留有余地
f三、焊接过程电子电路的焊接过程主要有元器件预处理和焊接两个步骤。1、元器件的预处理：用细砂纸或小刀清除掉元器件的引出脚，导线的焊接部位，线路板铜箔面等上面的金属氧化层、油污、绝缘漆等脏物。涂上少量焊剂，镀上一层锡备用。2、焊接：电子电路锡焊焊接时，手持电烙铁的姿式有两种。（1）直握式：直握式适用于功率大的电烙铁（2）握笔式：为焊接一般电子电路的常用姿势3、焊接时用锡的方法有两种：带锡焊接和点锡焊接（1）带锡焊接：是利用电烙铁头刃口处沾带的锡对焊接部位实施焊（2）点锡焊接：是将电烙铁头刃口放在焊接部位，同时将焊锡丝送到电烙铁头刃口与焊接部位接触点上实施焊接。4、注意：焊接二极管、三极管、集成电路等元器件时必须用镊子夹住器件脚以加强散热，时间不得超过3秒。无论采用带锡焊接还是点锡焊接，都应掌握好电烙铁的温度，助焊剂冒烟的时间，焊点形成的火候。5、要求：多股导线剥出线芯后，应先拧成一股在镀锡处理；在连线时，应将导线芯穿过焊片孔打扣后再焊接等。四、焊接操作的基本步骤1、准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁（烙铁头应保持干净，并吃上锡），处于随时可施焊状态。2、加热焊件：应注意加热整个焊件全体。3、送入焊丝：加热焊件达到一定温度后，焊丝从烙铁对面接触焊件（而不是烙铁）。4、移开焊丝：当焊丝熔化一定量后，立即移开焊丝。5、移开烙铁：焊锡浸润焊盘或焊件的施焊部位后，移开烙铁。学生活动：学生练习焊接板书设计第四节焊接知识简介
f一、锡焊的条件二、镀锡
三、焊接过程四、焊接的基本操作
第五节焊接练习（2课时）
教学目标：
知识目标：练习锡焊工具的使用
能力目标：能熟练焊接电子元器件。
德育目标：培养学生的动手操作能力和团结协作能力
教学重点：电烙铁的使用方法
教学难点：电子元件的焊接方法
教学方法：讲授法、演示r