IBOO炉温测试仪在波峰焊与回流焊工艺的选择步骤和方法
炉温测试仪是炉温领域最新一代易于操作灵活使用高质量的炉温记录仪，对烤炉设计及烘烤过程质量控制提供领先和独创行业的专业性报告。控制生产时间、能量、返工和产品报废强的好帮手。因此怎样选择合适的炉温测试仪非常重要。步骤方法1、根据产品工艺的需要在电子行业的SMT制程，通常8通道的炉温测试仪是较为合适的，可以兼顾简单和稍微复杂的制程。但对于拼板多连板且IC的pitch03mmBGACSPDIE时选择炉温测试仪的通道数越多越好，在这些产品的回流焊接的过程中，5度的板面温差，就足以导致冷焊的严重后果。对于有进行BGA需求的公司，因为要求焊接时4个角的温差不能8度，购买炉温测试仪时，通道数越多越好。在半导体行业，特别是IC封装用的炉温测试仪，最好是根据一个有多少个U
it来选择。因为作为SMT上游行业的半导体公司，焊接的是晶圆而不是芯片IC，其焊接所要求的温度更精准。因此选择的通道数应在12以上。2、首先进行参数的比对：通常每家炉温测试仪都会将自己产品的特性Features列出来，当然这些参数的准确性不可全信，但可以作为初选的参考，如“采样频率”最快为0。01秒，肯定比0。1秒的好，锂电池充电的肯定比镍氢电池的好，USB通信的肯定比RS232的好，内存采样点数大的肯定比内存小的好。3、物理尺寸：物理尺寸主要是指炉温测试仪的宽度，如果炉温测试仪本身的宽度太宽，就会造成比炉温测试仪窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中，很不方便。通常合适的宽度隔热盒在90110mm之间。应该是越窄越好。4、无铅制程：对于炉温测试仪的无铅制程的考虑要素，主要是隔热盒隔热效果的好坏。通常，无铅制程的温度要求要比普通工艺高2030度，这2030度会不会引起炉温测试仪的内部IC工作不稳定引起采样温度不准5、现场测试：在购买之前，一定要进行现场测试，只有现场测试才能发现问题1仪器的稳定性可以反复测试同一台回流炉，来进行对比，就可以看出问题。2仪器的精确性可以设定不同的触发温度，不同的采样频率进行测试比较。3软件操作的易用性和完整性特别是新公司建议选择操作越简单的越好某知名品牌的操作软件就层层嵌套，把人弄得云里雾里。因为软件没有结构化，模块化。没有锡膏库，设备库，就不可能进行工艺分析。这是大的缺陷。4售后服务保修时间最好比较长，维修周期越快越好，技术支援点当然越多越好。
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