射线能量，纵轴为X射线光子数的谱图。为了使硅中的锂稳定和降低FET的热噪声，平时和测量时都必须用液氮冷却EDS探测器。保护探测器的探测窗口有两类，其特性和使用方法各不相同。（1）铍窗口型（berylliumwi
dowtype）
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f用厚度为8～10μm的铍薄膜制作窗口来保持探测器的真空，这种探测器使用起来比较容易，但是，由于铍薄膜对低能X射线的吸收，所以，不能分析比Na（Z＝11）轻的元素。
（2）超薄窗口型（UTWtypeultrathi
wi
dowtype）保护膜是沉积了铝，厚度03～05μm的有机膜，它吸收X射线少，可以测量CZ＝6以上的比较轻的元素。但是，采用这种窗口时，探测器的真空保持不太好，所以，使用时要多加小心。最近，对轻元素探测灵敏度很高的这种类型的探测器已被广泛使用。此外，还有去掉探测器窗口的无窗口型（wi
dowlesstype）探测器，它可以探测BZ＝5以上的元素。但是，为了避免背散射电子对探测器的损伤，通常将这种无窗口型的探测器用于扫描电子显微镜等低速电压的情况。四、电子显微镜的作用41材料的组织形貌观察材料剖面的特征、零件内部的结构及损伤的形貌都可以借助扫描电镜来判断和分析。反射式的光学显微镜直接观察大块试样很方便但其分辨率、放大倍数和景深都比较低。而扫描电子显微镜的样品制备简单可以实现试样从低倍到高倍的定位分析在样品室中的试样不仅可以沿三维空间移动还能够根据观察需要进行空间转动以利于使用者对感兴趣的部位进行连续、系统的观察分析扫描电子显微图像因真实、清晰并富有立体感在金属断口和显微组织三维形16～20的观察研究方面获得了广泛地应用。42镀层表面形貌分析和深度检测金属材料零件在使用过程中不可避免地会遭受环境的侵蚀容易发生腐蚀现象。为保护母材成品件常常需要进行诸如磷化、达克罗等表面防腐处理。有时为利于机械加工在工序之间也进行镀膜处理。由于镀膜的表面形貌和深度对使用性能具有重要影响所以常常被作为研究的技术指标。镀膜的深度很薄由于光学显微镜放大倍数的局限性使用金相方法检测镀膜的深度和镀层与母材的结合情况比较困难而扫描电镜却可以很容易完成。使用扫描电镜观察分析镀层表面形貌是方便、易行的最有效的方法样品无需制备只需直接放入样品室内即可放大观察。43微区化学成分分析在样品的处理过程中有时需要提供包括形貌、成分、晶体结构或位向在内的丰富资料以便能够更全面、客观地进行判断分析。为此相继出现了扫描电子显微镜电子探针多r