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第2章半导体芯片制造工艺与设备121概述122薄膜生成工艺5221薄膜生成方法5222氧化工艺6223淀积工艺723图形转移工艺10231图形化工艺方法10232光刻工艺11233刻蚀工艺1624参杂工艺17241扩散17242离子注入1825其他辅助工艺19251热处理工艺19252清洗工艺21253CMP2226半导体芯片制造工艺设备23261半导体芯片制造工艺设备分类23262半导体制造的关键设备错误未定义书签。
第2章半导体芯片制造工艺与设备
21概述
1固态半导体芯片的制造过程半导体芯片的种类及结构形式有多种多样，但是制造过程基本相同。以固态半导体芯片
的制造过程为例，固态半导体器件制造大致经历5个阶段：材料准备、晶r