4614：景旺电子下游应用销售额（万元）及比例4715：景旺电子产能（万）及利用率4916：弘信电子技术制程能力演进5017：弘信电子关键技术指标与国际领先水平对比5118：弘信电子2017年1季度经营数据（万元）53
f第一节轻薄灵活，FPC大有可为一、轻薄灵活，FPC下游应用日益多元印刷电路板（Pri
tedCircuitBoard，PCB）在绝缘基材上，通过蚀刻的方法，按预定导电图形设计形成点到点间的连接导线和印制元件，几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品之母”。FPC（FlexiblePri
tedCircuit，挠性电路板）作为PCB的一种，又被称为“软板”，以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。
图表1：各种FPC产品图
资料来源：上达电子官网，北京欧立信咨询中心
表格1：FPC产品技术特点
f资料来源：景旺电子公告，北京欧立信咨询中心
FPC源于20世纪60年代，最早只用于航天飞机等军事领域。由于可大大减少重量和体积，可弯曲灵活度高，迎合了下游电子产品轻薄化、灵活化的潮流趋势，因而迅速向民用渗透，逐步由军品覆盖到了消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域，下游应用日益多元，尤其是在以智能手机、平板电脑等为首的移动电子设备中，被大量用于显示面板模组、相机模组、USB排线、按键、侧键、天线、电池等零组件与主板的电路连接。FPC“以柔克刚”，逐渐在连接功能方面取代硬板，成为新型电子设备中的主要连接配件。
表格2：FPC主要应用领域
f资料来源：Prismark，北京欧立信咨询中心
图表2：FPC下游应用分布占比
资料来源：Prismark，北京欧立信咨询中心
FPC按照基材薄膜的类型可分为PI、PET和PEN等。其中，PI覆盖膜FPC是最常见的软板类型，可进一步将其细分为单面PI覆盖膜FPC、双面PI覆盖膜FPC、多层PI覆盖膜FPC和刚挠结合PI覆盖膜FPC。智能手机是FPC应用的主战场，目前智能机中的FPC以双面板为主，而刚挠结合FPC的特性非常契合显示面板、电池和相机模组的需求，是FPC行业未r