指导书》作业，SMT主管按生产计划表所排定之产品排定计划，印刷员向物料室领取钢板并详细予以核对钢板上之产品名称，版本，钢板厚度，制造日期和厂商名称是否一致，若一致时，则核对钢板之孔位是否正确，以及孔目是否有阻塞之现象，如若有阻塞时，应先清除后才能安装上印锡机台。
352印锡时应注意到刮刀压力等相关参数，以及印锡后锡膏是否均匀分布于PCBPAD上，如有偏移，短路等印刷不良现象应及时调整印刷机相关参数或清洗钢板，并填写《钢网清洗记录表》IPQC完成锡膏厚度检验。
353在印刷过程中每印刷一片板都要检查方可流向下一工序。
354零件放置：依据《NXT操作指导书》、《XP243操作指导书》、《YAMAHA操作指导书》、《SMT上下料操作指导书》、《Feeder作业指导书》作业，根据设定好的程序及工程作业指导书放置零件，特别注意有极性的组件。
355首件检查：对贴装好的第一片板，应先由品质部针对所有零件做首件检验，并填写SMT首件检验记录表，经检验通过，再生产48PCS锡膏板到功能测试位进行检测，OK后产线才能开始大量正常生产。
356炉前目检：炉前目检人员参照相应机种SOP对贴片好的PCB板全检，并每半小时把所有屏蔽盖取下进行检查零件有无偏移等不良现象，并记录炉前核样记录表
357回焊回焊作业主要为焊接组件，其作业程序必须按照《HELLER1809操作指导书》、《SMTProfile量测操作标准》作业，如正常生产白夜班各需测量一次炉温，如更换机种或重开机，则需及时测量炉温，测出炉温的实际温度并将回焊曲线图打印出来，经SMT工程师签核过后，挂于机器上。
358炉后目检：生产线炉后目检员按照SOP，检验规范对PCB进行全检，并由检验者填写SMTIR目视记录表，检验后良品则由目检员填写送验单，送交品质部进行检验。不合格品区分标识并填好维修卡转送外观维修，并按《SMT生产线不良品管制作业指导书》。
359外观维修
3591作业环境要求（6S：整理、整顿、清扫、清洁、安全及素养）。
3592每个维修员在维修时保持自己桌面及工作周围清洁，不准任何零件掉落在地上。
3593每天必须做区域的清洁，早晚各一次，以保持工作环境的整洁。
3594每位维修人员工作时工具设备等必须摆放在规定区域内，状态须清楚料盒分良品料盒与不良品料盒，料盒内不得放置其它物品废料交物料员，不得丢弃。
f文件类别三阶文件
SMT生产线作业规范
文件编号版本A修正次数：0页次：45生效日期：
3595作业指导书放在指定位置，按照作业指导书进行操作。
359r