晓明AuI
等温凝固焊接失效模式研究功能材料与器件学报，2001，7（1），8589
4Ziro
gTa
g，Fra
kGShiEffectsofpreexisti
gvoidso
electromigratio
failureofflipchipsolderbumpsMicroelectro
icsJour
al32，2001，605613
5刘恩科，朱秉生，罗晋生，半导体物理学，北京，电子工业出版社，2008
作者简介徐萌萌（1997），女，汉族，郑州大学物理工程学院电子科学与技术2014级学生。尉洁（1996），女，汉族，郑州大学物理工程学院测控技术与仪器2014级学生。
fr