频电路、基站芯片、射频芯片以及CPU等产品，这些IC产品将可能加速发展。在关于“未来两年将推出的新产品”的调查中图3，这些IC占据了前五位，显示了政策导向的作用。
3人是优势也是劣势如图4所示，38的受访者认为国内公司的优势是廉价的人力资源成本，它增强了价格竞争力。但随着更多的国外公司的涌入，这种优势将逐渐减弱。另一方面，目前中国缺乏高素质的IC设计工程师，人力成本的优势将不再是中国IC设计公司真正的强项。在关于中国IC设计公司的劣势调查中，23的受访者认为人才缺乏是主要的劣势，占第位。请参见图4。
28的受访者认为中国IC设计公司具有提供服务方便的优势，占第二位。调查显示，目前中国IC公司81采用直销模式，19采用分销。作为启步的初级阶段，IC设计公司直接对用户提供技术支持，其服务更直接并具有针对性。同时，中国一部分整机制造商直接投资IC设计公司，这种同源的关系更便于技术合作和交流，为IC设计公司的产品开发和市场推广提供了极大的便利。在回答“你认为中国IC设计公司的劣势是什么”的问题时，36的受访者选择了“技术实力”，技术实力仍然是中国IC公司的软肋。目前国内IC设计公司的自主设计能力低，产品主要集中在中、低端应用，设计工艺较差，难以提供具有竞争优势的功能和性能。由于设计能力低，国产IC设计公司在实现产品的系列化和产品的升级换代上不能满足用户的需要。另外，28的受访者认为市场渠道不畅通是中国IC设计公司的劣势。存在这个问题有多方面的原因，目前很多设计公司的市场开发还处于探索阶段，没有自己的用户信息库和畅通的市场渠道。在“用户对国产IC的主要顾虑是什么”的问题中则从另外一个方面回答了这个问题，80的答卷认为存在顾虑，主要包括质量、性能、可升级能力以及技术支持等。因此，今后中国IC设计公司的重点是提高产品质量，提升技术支持力度，提高品牌的认知度，建立良好的客户关系和市场渠道。IC设计工程师与IC用户之间的沟通困难该项得到25的受访者认同，是与客户合作的最主要的困难使他们不能完全了解用户的实际需求以及在应用
f中存在的具体问题，难以实现畅通的信息反馈和交流。
4混合信号是第一设计难点在本次调查中，我们发现50的受访者认为混合信号设计是主要困难，其次是系统设计和功耗图5。这种结果与全球模拟EDA工具的缺乏、设计规模以及设计经验具有一致的关系。目前，中国IC设计公司主流的IC设计采用05到15微米线宽，设计验证和信号完整性相对容易实现，而混合信号设r